福建规划：力推12英寸晶圆等芯片制造，构建完整封测产业链

据徽声在线最新消息，8月27日，福建省人民政府正式对外发布了《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。该规划明确指出，将依托厦门、泉州、福州、莆田等核心城市，着力提升芯片设计能力，并大力发展特色工艺芯片制造、封装测试以及零部件装备配套等全产业链环节。在产品研发方面，规划强调要聚焦高性能AI系统级芯片（SoC）、自动驾驶专用芯片、工业控制领域芯片等前沿产品，积极对接并融入国家AI芯片的整体战略布局。同时，规划还提出要稳步推进12英寸晶圆、功率半导体器件、模拟集成电路等关键产品的制造产能扩张，力求实现规模化与特色化并重的良性发展。此外，围绕算力提升、存储优化、显示增强、射频技术等芯片市场需求，福建省将构建起一套涵盖先进封测技术与传统封测工艺的完整封测产业体系，并进一步提升封装基板、显影设备等关键配套环节的自主保障能力。