上海“十五五”规划：以AI驱动集成电路升级，布局三维堆叠与先进封装

上海市政府办公厅近期正式发布了《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，为未来五年集成电路产业的战略发展指明了方向。规划明确提出，将围绕关键技术领域实施前瞻性布局，全方位推动集成电路产业能级实现新的跃升。具体发展重点包括：1. 高端芯片研发与AI融合创新。加速高端芯片的自主研发进程，并推动其产业化应用；同时，构建面向芯片设计的垂直领域大模型及智能工具链，利用人工智能技术重构设计流程，显著提升仿真验证效率。2. 先进封装技术突破。加大先进封装工艺的研发投入，促进新技术从实验室到量产的转化，并同步支持封装设备、关键材料等配套环节的技术攻关。3. 前沿器件与架构创新。重点开展二维材料等新型半导体器件的研发工作，探索三维异构集成架构芯片的设计方法，并推动相关流片验证进程。