全球云巨头资本支出明年或暴增50% 存储采购成新热点

徽声在线8月26日讯（编辑 李阳）在当下科技浪潮中，全球领先的云服务提供商正以前所未有的热情与速度，大力投身于人工智能基础设施的建设热潮，而存储芯片，已然成为这场激烈角逐中“最烧钱”的核心要素。

当地时间8月25日，知名市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布了一份极具前瞻性的报告。报告大胆预测，明年全球科技巨头在AI基础设施设备上的资本开支将高达1.383万亿美元，其中，接近70%的AI基建投资成本将如潮水般涌向DRAM与NAND闪存这两大存储领域。

全球AI竞赛格局生变：存储成新焦点

这份报告进一步深入剖析，全球头部云厂商的资本开支将从今年的9220亿美元大幅跃升至明年的1.383万亿美元，同比增幅高达50%。尤为引人注目的是，DRAM、NAND闪存等存储半导体的开支占比，将从今年的47%迅猛提升至明年的68%，足足提升了21个百分点。这一显著变化，无疑预示着全球AI竞赛的重心正在发生重大转移。

通过简单而精准的测算可以得知，全球云厂商在存储采购方面的规模将从今年的约4330亿美元，如火箭般激增到明年的9400亿美元，实现了一年内规模翻倍的惊人壮举。

行业资深分析师指出，AI服务器对内存容量的需求呈现出爆炸式增长态势，与此同时，芯片价格也一路飙升，这两大因素相互叠加，使得全球AI产业的竞争焦点已经从过去对GPU的激烈争夺，迅速转向了存储采购的激烈争夺战。

TrendForce的详细数据揭示了一个惊人的事实：全球AI服务器所使用的服务器DRAM合约价在2025年下半年已经累计上涨了64%，而今年预计还将继续上涨约270%；用于海量数据存储的企业级SSD，去年下半年价格已经大幅上涨35%，今年累计涨幅预计更是高达235%。如此迅猛的价格上涨趋势，无疑给整个行业带来了巨大的成本压力。

基于当前的市场形势和行业动态，TrendForce大胆预测：“在2027年之前，存储芯片合约价格整体将维持高位运行，市场供需关系在短期内难以得到根本性缓解。”

高带宽内存HBM的价格同样延续着上行趋势。分析师分析称：“尽管今年二季度签订长期供货协议后，通用内存的涨价空间受到一定限制；但由于全球范围内供给严重短缺，明年HBM价格涨幅或将达到惊人的70%-140%，这无疑将进一步推高AI服务器的整体成本。”

尽管各大存储大厂纷纷宣布大举扩产计划，以应对日益增长的市场需求，但实际有效增量要到明年下半年才会逐步释放。这意味着全球三大存储巨头——美光、三星电子和SK海力士在未来一段时间内仍将保持强劲的业绩表现；同时，预计到2027年，内存合约价格将依然保持在高位，并持续推高各大云服务提供商资本支出中内存的占比，进一步加剧行业的成本压力。

存储价格飙升引发连锁反应：行业面临新挑战

然而，存储价格的持续暴涨并非没有代价，其带来的副作用已经逐渐显现。其中，最为突出的问题就是下游客户已经越来越难以承受如此高昂的成本压力，这对整个产业链的稳定运行构成了潜在威胁。

近日，英伟达向各大科技客户发出通知，由于内存及元器件涨价的传导效应，AI服务器价格将上调约15%。这一举措无疑表明，存储芯片涨价正在成为推高整体AI基础设施建设成本的重要推手，给整个行业的发展带来了新的挑战。

与此同时，行业也在积极寻求应对方案，以降低AI芯片内存配置来缓解成本压力。比如近期有消息称，英伟达正在考虑将下一代AI芯片Ruby Ultra的HBM容量，从此前规划的最高1TB大幅下调至最低192GB，这一调整无疑将对AI芯片的性能和市场定位产生深远影响。

TrendForce表示，在存储价格持续高企的大背景下，后续市场或将出现多重深刻变化：服务器DRAM模组配置调整、下一代AI芯片HBM容量下调，以及适配特定AI模型的专用ASIC芯片逐步落地。这些架构层面的重大改变，可能会从根本上改写AI服务器的硬件设计逻辑，推动整个行业向更加高效、节能、低成本的方向发展。

（徽声在线 李阳）