上海“十五五”规划：聚焦集成电路，加速高端芯片与AI融合创新

近日，上海市人民政府办公厅正式发布了《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》，为未来五年上海在战略性新兴产业领域的发展描绘了宏伟蓝图。规划明确提出，将聚焦集成电路等关键领域，实施前瞻性战略布局，全方位提升集成电路产业的综合能级。具体而言，规划着重强调了以下几个方面的发展重点：一是高端芯片与人工智能（AI）的深度融合设计。上海将加速推进高端芯片的研发进程，并推动其产业化应用；同时，构建芯片设计领域的垂直模型和智能体，借助AI技术的强大赋能，实现设计流程的智能化重塑和仿真效率的显著提升。二是先进封装技术的突破与应用。规划鼓励开展先进封装等前沿技术的研发工作，并推动其实现量产应用；此外，还将加大对封装用设备和材料等关键环节的研发投入，以形成完整的产业链闭环。三是新型器件与新架构芯片的探索与创新。上海将积极支持二维材料等新型材料器件的研发工作，为集成电路产业注入新的活力；同时，推动三维堆叠架构芯片的设计和流片进程，引领行业向更高层次发展。