小米加速自研芯片布局，多款新品亮相技术沟通会

徽声在线记者 | 伍洋宇
徽声在线编辑 | 文姝琪

8月24日，小米科技举办了一场备受瞩目的玄戒芯片技术沟通会，会上详细介绍了玄戒O3旗舰SoC、玄戒O100 AI加速芯片以及玄戒D100智驾芯片的技术细节与未来应用规划。

这三款芯片分别聚焦于消费电子主芯片、AI推理加速以及汽车智能驾驶三大领域，标志着小米自研芯片正加速推进其平台化战略，实现多产品线的同步落地与发展。

在众多新品中，玄戒O3将率先接受市场的考验。据小米集团副总裁兼芯片业务负责人朱丹透露，玄戒O3采用了先进的3nm制程工艺，芯片面积仅为133mm²，却集成了高达240亿颗晶体管，相比上一代产品增加了26%。

图源：徽声在线

在架构设计上，玄戒O3的CPU采用了6颗超大核搭配4颗大核的十核心架构，最高主频可达4.35GHz，官方数据显示，其CPU性能相比上一代提升了60%；而GPU则采用了16核架构，性能提升幅度高达85%。

与传统的旗舰SoC竞争主要围绕CPU、GPU性能不同，小米此次在玄戒O3上更加注重对端侧AI的优化。其NPU采用了四核心低功耗设计，Tensor算力高达200TOPS，同时提供了3.13TFLOPS的Vector算力。朱丹在接受徽声在线等媒体采访时表示：“NPU是我们这次最大的升级，它是为大语言模型深度优化的NPU架构。”

此外，小米还联合MiMo团队对芯片进行了模型层优化。在3B规模MiMo模型测试中，玄戒O3相比传统旗舰SoC的Prefill（预填充）性能提升了40%，Decode（解码）性能提升了45%。

从终端应用规划来看，小米折叠屏旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3芯片，同时小米平板9 Pro Max也将采用同款芯片，为用户带来更加出色的性能体验。

Counterpoint高级分析师Ivan Lam在接受徽声在线采访时分析称，从玄戒O3目前公布的性能数据来看，该芯片无疑属于3nm旗舰SoC的第一梯队。不过，他也指出，如果要与高通和联发科等巨头进行比较，还需要在同制程、同代产品的框架下进行。

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除了玄戒O3外，小米还公布了AI加速芯片玄戒O100。这款芯片采用了6nm 3D晶圆级堆叠技术，带宽高达1.22TB/s。在架构设计上，玄戒O100采用了近存AI计算架构，内置14核大模型专用NPU核心，并通过玄戒高速互联总线提升了数据传输效率。小米表示，在运行Xiaomi MiMo 3B模型时，其推理速度最高可达330 Tokens/s。

此外，小米还披露了一款采用3nm制程的车载智驾芯片玄戒D100。这款芯片集成了20核CPU和16核NPU，专为高阶智能辅助驾驶场景开发。同时，玄戒D100还可在本地为个人用户提供超高AI算力，单芯片最高支持160GB内存，最大可在本地部署超200B参数量的大模型。

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至此，小米正致力于构建一个从消费电子到智能汽车的完整自研算力体系。除了在芯片供给上采取外部采购和自研并行策略外，对于同时拥有手机、IoT产品线和汽车业务的小米而言，自研芯片更重要的价值在于获得软硬件协同优化的空间。

Ivan Lam指出，在AI技术日益盛行的今天，芯片的AI能力已成为重中之重。而AI对芯片的要求也越来越复杂多样。小米此次发布的三款芯片都在强调AI能力，这也是在为自研芯片拓展更多的应用场景。由此，面向AI终端时代，小米玄戒芯片系列、澎湃OS以及MiMo自研模型可以围绕同一套端侧AI能力进行联合优化，从而争取从模型、软件到芯片的系统级优势。

然而，这套策略能否真正转化为商业竞争力，目前仍需要市场的验证。先进制程芯片的研发本身就需要长期的投入与积累，而对于AI加速芯片和车规芯片而言，最终的实际部署规模同样决定其经济效应与市场前景。

在此次沟通会上，小米尚未公布上一代玄戒O1的市场表现数据。不过，朱丹表示，作为大陆首款3nm旗舰SoC，玄戒O1在性能上已经“站稳了第一梯队”，为小米未来的芯片发展奠定了坚实的基础。