科技动态 | 富士康急聘备战iPhone18；阿里云利润激增；华为发布新形态手机

富士康启动大规模紧急招聘，全力备战iPhone 18量产

随着苹果秋季新品发布会的临近，作为主要代工厂的富士康正展开大规模紧急招聘行动。据多家招聘平台显示，相关岗位标注了"紧急招募""高薪急聘"等醒目标签，入职奖励最高可达7800元。这一举措反映出苹果供应链为应对新品上市的紧张节奏。

8月20日，红星新闻报道指出，富士康深圳园区已进入招聘旺季。据内部人士透露，小时工时薪从7月24日的25元上调至26元，涨幅达4%。这种薪资调整策略在往年新品发布前也曾出现，但今年激励力度相对保守，可能与苹果产品发布节奏调整有关。

据闽南网援引供应链消息，苹果计划于9月9日举办秋季特别活动，但将打破持续近20年的"全系齐发"传统。本次仅推出iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max及首款折叠屏机型三款高端产品，标准版iPhone18将推迟至2027年春季发布。这种产品策略调整或导致供应链企业招聘规模和激励政策发生变化。

阿里巴巴2027财年首季财报：营收稳健增长，云业务表现亮眼

8月20日公布的财报显示，阿里巴巴集团2027财年第一季度实现收入2689.53亿元，同比增长9%；调整后净利润207.15亿元，同比下降38%。值得关注的是，调整后每ADS收益达8.52元，超出市场预期。

作为集团核心增长引擎，阿里云外部商业化收入同比增长45%，AI云与算力分部EBITDA利润同比激增133%，经调整EBITA利润率提升至12%。这表明阿里在云计算领域的战略转型已见成效，特别是在AI算力服务方面形成竞争优势。

平头哥半导体持续突破，已构建覆盖GPU、CPU及网络芯片的全栈自研体系。其最新一代AI处理器真武M890通过阿里云平台，在自动驾驶、金融科技、互联网服务等20多个行业获得广泛应用，服务外部客户超过650家，商业化进程显著加速。

华为官宣首款阔直板新机，SK海力士达成薪酬协议

8月20日，华为正式发布首款阔直板手机华为Pura X View。该机型以6.68mm超薄机身、1.05mm极窄边框和96.1%屏占比成为行业焦点，11427mm²的显示面积在同类产品中表现突出。这种设计或预示智能手机形态的新发展方向。

同日，SK海力士与工会达成临时薪酬协议，核心内容包括6.3%的薪资涨幅和利润分享奖金制度改革。根据方案，40%奖金以现金发放，60%以股票形式授予，其中40%股票可当年变现，剩余20%递延发放。该协议还需通过工会代表投票最终确认。

美光科技加码美国投资，三星筹划巨额股东回报

美光科技宣布在爱达荷州成立美光研究实验室，计划未来十年投入100亿美元支持前沿技术研发。实验室将聚焦存储技术、先进计算架构、封装工艺及半导体制造等关键领域，旨在巩固其在存储芯片市场的技术领先地位。

三星电子据报道将在本月董事会后公布超过100万亿韩元的股东回报方案。该计划拟将自由现金流的50%用于股东回报，主要形式为现金股息。公司还表示将根据经营状况考虑追加回报措施，这或对半导体行业估值体系产生示范效应。

教育科技企业财报：网易有道连续盈利，科大讯飞蓄势待发

网易有道公布的2026年第二季度财报显示，净收入达14.7亿元，同比增长3.5%，连续八个季度实现经营利润为正。上半年累计收入28.1亿元，同比增长3.6%。其AI Agent业务表现突出，LobsterAI用户数突破百万大关，显示教育科技商业化潜力。

科大讯飞半年报显示，2026年上半年实现营收116.23亿元，同比增长6.52%；归母净利润同比增长14.68%。尽管教育业务受芯片涨价等因素影响，讯飞AI学习机销量在7月实现强劲反弹，当月同比增长超30%，累计销量恢复至3%正增长，市场占有率持续提升。