一块玻璃的华丽蜕变 蓝思科技拓展AI全域智能终端新领域｜活力中国新观察

徽声在线8月16日讯（记者 林悦）在蓝思科技的展示厅内，一个灵动的人形机器人随着音乐节奏翩翩起舞，而一旁，一块巴掌大小的透明玻璃片上，密密麻麻地布满了微米级的微孔……这家扎根于长沙的民营科技巨头——蓝思科技（300433.SZ，06613.HK），正从传统的消费电子玻璃盖板领域，大步迈向半导体玻璃基板、具身智能机器人等AI高端制造的新蓝海。

近日，在“活力中国调研行”湖南主题采访活动中，徽声在线记者深入蓝思科技的几大核心基地，亲眼见证了这家企业如何依托传统优势产业进行迭代升级，以AI端侧硬件为核心纽带，构建起“算法需求—硬件研发—场景落地”的完整产业闭环。

蓝思科技，一个从一块手机玻璃起家的企业，并未满足于“单点创新”，而是将目光投向了“材料+工艺+设备”的系统性突破。从消费电子领域的UTG玻璃和3D玻璃，到液态金属和钛合金的精密加工；从AI硬件的光波导镜片、功能模组，到机器人头部和关节模组的研发；再到玻璃硬盘和玻璃基板的创新，蓝思科技已经实现了AI端侧核心领域的技术全覆盖。这条产业升级之路，不仅展现了蓝思科技自身的实力，更成为了观察湖南精密制造产业集群上下游协同发力，共同推动制造向智能化、高端化迈进的生动样本。

展厅内灵动的机器人 图片来源：徽声在线记者/摄

筹建月产能达3000片的玻璃基板中试线

在蓝思科技的展厅内，一块布满高密度微孔的玻璃基板成为了众人瞩目的焦点。这正是该公司耗时三年，重点研发的TGV（玻璃通孔）产品。从消费电子玻璃盖板到半导体封装基板，蓝思科技正将其多年积累的精密玻璃加工能力，切入一个全新的高壁垒赛道。

玻璃基板，被视为下一代芯片封装基板的理想选择，其核心优势在于其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，同时具备超高平整度和低信号损耗等特性。随着AI算力的飞速发展，芯片功率动辄超过500瓦，传统有机载板受热易变形，难以承载大尺寸芯片的稳定运行。而玻璃基板，凭借其出色的耐热性和平整度，成为了大尺寸芯片的理想附着载体。蓝思科技中国区总裁、董秘江南向徽声在线记者详细介绍了这一产品的研发过程。

他坦言，这项工艺的制造难度极大。打孔密度需达到10微米级间距，整片玻璃要保证百万级通孔“0ppm”的不通率——即每一百万个孔中，不能有一处堵塞或未贯通。孔打完之后，还需填铜，而铜与玻璃的热膨胀系数不同，每根铜丝外面必须裹上一层缓冲层，以确保产品的稳定性和可靠性。

“我们三十年沉淀的核心竞争力，就是极致精密制造能力。”江南表示，蓝思科技早在2023年便将TGV玻璃基板列为重点研发方向。作为全球消费电子精密制造的领军企业，蓝思科技的玻璃盖板、结构件、功能模组等产品，对平整度、透光率、抗冲击性的要求均以微米为单位计。正是这份对微观尺度的极致把握，让蓝思科技能够从手机盖板自然延伸到半导体封装的前沿领域。

在客户与产能布局方面，蓝思科技已与北美及韩国的芯片代工和先进封装客户展开联合开发及验证工作，共同推进22层玻璃芯载板的研发。目前，韩国客户已基本验证通过，北美客户的验证工作也在顺利推进中。同时，公司还在同步推进建设3万平方米的TGV玻璃基板专用厂房，预计将于2026年底前投产。

22层堆叠的玻璃芯载板属于高难度产品，层数越多，对层间对准精度、通孔一致性和整体平整度的要求就越高。能够进入头部客户的联合验证环节，本身就说明了蓝思科技的工艺能力已经得到了行业的广泛认可。江南介绍，今年公司将建成一条月产能3000片的中试线，预计到2027年将实现半导体玻璃基板的小规模量产。

机器人新业务呈现倍数级增长态势

走进蓝思科技位于浏阳经开区的智能机器人永安园区，一幅人机协同的“未来图景”正生动上演。在测试区内，四足机器狗流畅地热舞，人形机器人则娴熟地模仿人类拿起、放下物件和食品，展现出极高的灵活性和智能性。

蓝思科技打造的“灵巧手” 图片来源：徽声在线记者/摄

在参观蓝思科技的几大基地时，可以清晰地看到公司的精密制造业务正在不断向外延伸。如果说玻璃基板是半导体AI领域的高壁垒技术活，那么灵巧手则被誉为人形机器人“最具技术壁垒”的部件之一，对精度的要求同样是微米级的。江南介绍：“具身智能的精度，其实是向消费电子看齐的。从技术传承来看，从消费电子积累而来的微米级加工标准，完美匹配了机器人轻量化、高精度的需求。”

蓝思科技的机器人之路，其实早有布局。早在2016年，蓝思智能机器人公司便应运而生，专注于工业自动化装备和工业机器人的研发与生产。到了2024年，随着人形机器人热潮的兴起，公司顺势切入整机组装和核心部件生产领域。当年，公司配合客户完成了第一批人形机器人的整机组装任务，仅用半个月便实现了从零到量产的突破，单月量产达到了500台。

在具身智能产品的全球化进程中，供应链的稳定性与制造交付能力是决定企业能否长远发展的关键基石。凭借在消费电子与精密制造领域积累的成熟工艺及管理经验，蓝思科技能够为客户提供本地化的生产制造服务，确保产品的质量和交付的及时性。

“具身智能是从数字AI向物理AI转化的一个最关键的载体，未来前景非常广阔。”江南表示，在具身智能领域，无论是硬件开发、软件迭代还是数据的训练收集，都处于快速发展过程中。这要求团队要有极强的执行力和极高的效率。而依托公司高度垂直整合的能力，从材料端到结构件、模组、整机，蓝思科技都可以为客户提供多样化的解决方案。

目前，蓝思科技旗下蓝思智能拥有400余亩的产业园及超过18.8万平方米的现代化厂房，具备年产50万台具身智能机器人、1万台/套工业机器人及配套装备的能力。公司已经打通了从新材料研发、核心部件制造到整机组装的完整生态链，形成了以长沙为核心、东南亚（越南、泰国）为支撑的机器人全球制造布局。海外产能将重点服务北美等国际市场。江南表示，随着市场和产品的日益成熟，公司的产能正在逐步爬坡。虽然机器人业务在公司总业务构成中的占比还较小，但每年都在以倍数级规模增长。

据介绍，公司已经成功切入北美及国内多家头部机器人企业的供应链，关节模组、灵巧手、结构件等产品已经实现批量交付。在人形机器人和四足机器人的整机组装规模方面，蓝思科技也位居行业前列。预计到2026年，公司将实现人形机器人核心部件和整机组装规模的翻番增长。

AI的想象力在于算法，但AI的承载力则在于硬件。蓝思科技正在为AI机器人打造可靠的“骨架”与“神经”。据弗若斯特沙利文预测，2025-2029年全球AI端侧硬件市场规模将从3219亿元飙升至1.22万亿元，年复合增长率高达40%。到2026年，随着大厂布局的深入和技术的日益成熟，AI硬件终端将迈入规模化增长的突围期。下游应用层将涵盖智能手机、智能家居、可穿戴设备、自动驾驶汽车、机器人、消费级IoT设备等多个终端与场景。

（徽声在线记者 林悦）