富乐德再掀资本动作：拟募资11.76亿加码半导体赛道 业绩股价同步上扬

8月14日晚间，安徽富乐德科技发展股份有限公司（证券代码：SZ301297，最新股价35.54元，总市值246.76亿元）发布重磅公告，披露《向不特定对象发行可转换公司债券预案》。根据预案，公司计划通过发行可转债募集不超过11.76亿元资金，重点投向半导体洗净及再生、精密部件修复等核心业务领域的产能扩张。

募资投向：七大项目构建技术壁垒

本次募资总额上限设定为11.76亿元（含发行费用），扣除相关费用后将全额投入七个战略项目，项目总投资规模达15.87亿元。具体包括：大连富乐德精密洗净及再生服务产线升级项目、上海临港精密洗净及再生服务基地建设项目，以及半导体设备关键部件再生技术研发中心等。值得注意的是，公司已建立资金使用优先级机制，在募集资金到位前将优先使用自有资金启动项目，确保建设进度不受影响。

根据发行方案，本次可转债将优先向现有股东配售，配售比例由董事会根据市场情况确定。剩余份额将通过网下机构投资者配售与网上公众投资者申购相结合的方式分配，主承销商享有余额包销权。为保障投资者权益，公司特别聘请专业资信评级机构出具信用评级报告，但未设置额外担保措施。该方案尚需履行股东大会审议、深交所审核及证监会注册等法定程序。

资本运作：历史募资使用效率引关注

财务数据显示，富乐德自上市以来已实施多次资本运作：2022年IPO募集资金净额8.32亿元，2025年通过发行股份及可转债购买富乐华100%股权并配套募资5.73亿元，累计形成14.05亿元募集资金。截至2026年3月31日，前次募资尚有7.35亿元未使用，资金使用效率问题可能成为监管审核关注重点。公司管理层表示，未使用资金将根据项目进度逐步投入，确保资金效益最大化。

业绩爆发：半导体周期红利持续释放

作为国内半导体设备洗净服务领域的龙头企业，富乐德于2025年7月完成对富乐华的全资收购，成功切入覆铜陶瓷基板（DPC）等高端半导体材料市场。根据最新业绩预告，公司预计2026年上半年实现归母净利润1.82-2.22亿元，同比增长58.62%-93.51%；扣非净利润1.28-1.68亿元，同比激增169.93%-254.29%。

业绩增长主要得益于三大因素：1）国内晶圆厂持续扩产带动设备洗净服务需求；2）AI芯片爆发式增长引发设备投资热潮；3）数据中心建设提速推动DPC产品订单放量。公司特别强调，规模效应下产能利用率维持高位，有效提升了整体盈利能力。目前，富乐德已形成"洗净服务+新材料"双轮驱动的业务格局。

市场表现：股价走出V型反转

二级市场方面，富乐德股价近期呈现先抑后扬态势。7月上旬该股曾触及51元年内高点，随后受市场调整影响震荡回落，8月初创下29元阶段低点。随着业绩预告发布及半导体板块回暖，股价企稳回升，8月4日单日涨幅超14%。截至8月14日收盘，股价报35.54元，当日上涨2.9%，较阶段低点反弹22.6%。技术面显示，该股短期均线系统已呈多头排列，但上方仍面临年线压力测试。

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