AMD创纪录发债47.5亿，AI热潮推动芯片巨头加速融资

徽声在线8月14日消息（记者 李轩）全球知名芯片制造商超威半导体（AMD）近日通过大规模债券发行成功筹集到47.5亿美元资金，这一数字不仅刷新了该公司自身的发债规模纪录，也使其成为近期人工智能（AI）领域企业债务融资热潮中的又一重要参与者。

据AMD官方网站披露的信息显示，该公司已正式向美国证券交易委员会（SEC）提交了相关文件，详细说明了此次债券发行的具体安排。此次发行的投资级债券被精心划分为四个不同期限的部分，以满足不同投资者的需求，期限分别为3年、5年、7年和10年。

具体来看，2029年到期的3年期债券发行规模达到了12.5亿美元，票面利率设定为4.6%；而2031年到期的5年期债券发行规模则更大，为15亿美元，票面利率也相应提升至5%。

此外，2033年到期的7年期债券和2036年到期的10年期债券发行规模均为10亿美元。其中，10年期债券的票面利率为5.5%，较美国10年期国债的利率高出了约0.9个百分点，显示出市场对AMD长期发展前景的信心。

信息来源：AMD官方网站

AMD在监管文件中明确表示，此次债券发行所筹集的资金将主要用于公司的日常运营和一般企业用途，其中可能包括偿还即将到期的债务。据相关数据显示，AMD有8.75亿美元的债券将于下个月到期，此次发债无疑为公司提供了充足的资金储备。

值得一提的是，此次债券发行得到了多家国际知名银行的积极参与和支持，包括巴克莱、美银、花旗、摩根大通、摩根士丹利、富国银行、高盛以及汇丰等。这些银行的加入不仅为AMD的债券发行提供了强有力的背书，也进一步提升了市场的信心。回顾历史，AMD上一次进入投资级债券市场是在2025年3月，当时公司成功筹集了15亿美元资金。

在当前AI技术迅猛发展的背景下，AMD正在不断加大投入力度，以满足市场对高性能算力芯片的迫切需求。近期，公司公布了与Anthropic、微软等科技巨头的合作协议，这些合作将进一步扩大AMD芯片的应用范围和市场影响力。

在与Anthropic的合作中，AMD不仅承诺将根据约定的部署里程碑陆续向对方投资最高50亿美元，还正在与其洽谈未来可能为其数据中心租赁协议提供财务担保的事宜。这一系列举措无疑将进一步巩固AMD在AI芯片领域的领先地位。

根据媒体汇总的多位分析师预期，AMD今年的营收预计将实现47%的显著增长，总额有望超过510亿美元。这一预测数据充分显示了市场对AMD未来发展的乐观态度。

（徽声在线 李轩）