阿里云推出新一代超节点算力实例，平头哥芯片出货量稳步增长

截至8月13日11时06分，A股市场整体呈现震荡活跃态势，其中聚焦港股硬科技领域的投资工具——港股通信息技术ETF（513240）表现抢眼，涨幅达到2.24%，而恒生科技ETF（513580）也紧随其后，上涨0.33%。在成分股方面，华勤技术以8.12%的涨幅领跑，联想集团和智谱也分别实现了6.34%和5.3%的上涨。

在消息层面，阿里云近日宣布其灵骏真武M890超节点实例正式投入市场，并在乌兰察布地区开启销售。这一实例标志着国内首个能够成功运行超过2万亿参数大模型的超节点算力平台的诞生。它支持FP8/FP4低精度计算模式，互联规模从原先的16卡扩展至64卡，训练性能相较于上一代产品实现了三倍的提升。此外，截至今年4月，平头哥AI芯片的累计出货量已达到56万片，产能正在稳步提升，预示着未来国产芯片在市场中的占比将越来越高。基于CUBE 5.0全模块化设计理念，大型AIDC的交付工期被大幅缩短至100天，同时建设成本降低了超过10%。阿里云还计划在今年将模块化数据中心的全球产能提升两倍以上。

阿里云进一步分析指出，训练算力正逐渐向西部电价较低的地区深入布局，而推理算力则倾向于向东部用户侧下沉。目前，智算中心的单机柜功率密度已经达到100千瓦，预计在未来两年内将突破1000千瓦大关，这将需要高压直流、液冷等新技术的有力支撑。尽管目前全国约8吉瓦的产能能够覆盖当前的芯片需求，但电力、光纤等上游资源的瓶颈问题仍然需要引起关注。

相关研究机构表示，AI训练、推理以及数据中心建设的持续发展，正在不断拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储产品的需求。存储原厂也纷纷将产能向高附加值产品倾斜，导致DRAM、NAND以及利基型存储的供需关系趋于紧张。随着摩尔定律的放缓，单纯依靠制程微缩来提升芯片性能的难度日益增大。因此，Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技术正成为提升算力密度、带宽和能效的重要途径。（风险提示：以上信息仅供参考，并不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）