台积电AI芯片封装技术突破在即 直面英特尔技术挑战

【台积电加速AI芯片封装技术研发 剑指英特尔技术壁垒】徽声在线7月30日消息，据业内知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正秘密推进一项新型AI芯片封装技术的研发工作，该技术路线与英特尔当前主导的3D封装方案存在高度相似性。这一动向折射出台积电在先进制程竞争白热化阶段，开始通过系统级封装技术构建新的技术护城河。

芯片封装作为半导体制造的价值链末端环节，承担着将不同工艺节点、不同功能的晶圆通过互连技术整合为完整系统的关键任务。据技术专家解析，台积电此次研发的重点方向可能涉及Chiplet（小芯片）互连标准、硅通孔（TSV）密度优化以及异构集成散热解决方案等核心领域，这些技术突破将直接影响高算力AI芯片的性能表现。

市场研究机构集邦咨询数据显示，随着AI大模型参数规模突破万亿级，对芯片间数据传输带宽的要求呈指数级增长。英特尔凭借EMIB和Foveros等先进封装技术，已在数据中心AI加速领域占据先发优势。台积电此次技术布局，被视为对英特尔技术霸权的重要反制措施，预计将引发全球半导体封装技术标准的重新洗牌。