深圳半导体产业再添双百亿项目 布局AI与大硅片赛道

【深圳半导体产业再迎重大突破：两大百亿级项目落地】徽声在线7月27日消息，国内电子产业链两大领军企业近日同时宣布在深圳布局重大投资项目，总投资规模突破200亿元大关，重点布局AI服务器电路板与半导体大尺寸硅片两大战略性新兴产业。其中，全球PCB行业龙头臻鼎科技集团在深圳宝安区举行鹏鼎控股第三园区奠基仪式，该项目由旗下核心上市平台鹏鼎控股（深圳）股份有限公司主导投资，计划投入资金超百亿元，将建设成为集人工智能高阶类载板与柔性电路板研发制造于一体的智能化生产基地。据项目负责人介绍，该基地将采用行业领先的智能制造系统，建成后预计年产能可达千万级高端电路板产品。

与此同时，半导体材料巨头TCL中环发布公告称，其控股子公司中环领先旗下深圳中环领先半导体材料有限公司将作为实施主体，投资建设"集成电路用半导体大硅片深圳项目"。该项目总投资额预计达119.6亿元，主要生产12英寸半导体大尺寸硅片，产品将广泛应用于5G通信、人工智能、新能源汽车等高端芯片制造领域。项目建成后，将有效缓解国内半导体大硅片供应紧张局面，提升我国集成电路产业链自主可控能力。业内专家分析，两大项目的落地不仅将带动深圳半导体产业集群发展，更将为粤港澳大湾区打造世界级电子信息产业集群注入新动能。