深市电子行业半年报业绩亮眼,景气度持续攀升
2026-07-22 21:09:05未知 作者:徽声在线
随着全球半导体产业的持续扩张以及人工智能技术的不断革新,电子信息制造业正迎来前所未有的发展机遇。据7月20日国新办新闻发布会透露,今年上半年,规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业在增加值与营业收入方面均实现了两位数的显著增长,彰显出行业的强劲势头。
在深市,多家电子行业(申万一级)公司在2026年上半年展现出了卓越的盈利能力,技术和产品创新层出不穷。据统计,截至目前,已有56家电子行业公司预计归母净利润中值增长超过50%,更有37家公司预计增长超过100%。其中,半导体行业(申万二级)表现尤为抢眼,15家半导体公司预计归母净利润中值增长超50%,13家公司更是预计增长超100%,成为行业增长的重要引擎。
1. TCL科技:显示领域全面开花
TCL科技发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计归母净利润将达到37亿元至39.2亿元,与上年同期的18.83亿元相比,同比增长高达96%至108%。
2026年上半年,受存储器件价格持续攀升的影响,子公司TCL华星的核心竞争力得到进一步提升,上半年实现净利润超38亿元,归属TCL科技股东净利润超32亿元,增长势头强劲。在大尺寸显示领域,供给侧格局持续优化,高端化及大尺寸化趋势拉动面积需求稳步增长,TCL科技凭借产线布局、产品技术和效率效益优势,盈利保持在较高水平。中尺寸领域产能持续释放,带动IT产品销量与收入稳步增长,业务盈利水平不断提升。车载业务方面,TCL科技延续高增长态势,LTPS(低温多晶硅)车载显示出货面积全球领先,实现行业头部客户全覆盖。小尺寸OLED高端化战略也取得显著成效,多款差异化产品实现头部客户稳定供应。
2. 通富微电:半导体行业强劲增长的受益者
通富微电发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计归母净利润将达到16亿元至18亿元,与上年同期的4.12亿元相比,同比增长高达288.26%至336.80%。
2026年上半年,在AI算力建设带动需求提升、存储市场景气上行以及国产化加速等多重因素驱动下,半导体行业迎来了强劲增长。通富微电紧抓行业增长机遇,产能利用率显著提升,营业收入增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,公司加强经营管理及成本费用的管控,整体效益显著提升。此外,公司还准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,进一步增厚了2026年上半年的业绩。
3. 沪电股份:高速应用领域需求增长助力业绩提升
沪电股份发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计归母净利润将达到28.3亿元至30亿元,与上年同期的16.83亿元相比,同比增长68.17%至78.28%。
2026年上半年,沪电股份受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求增长,叠加公司产品结构的持续优化,营业收入和净利润均实现了较快增长。与此同时,公司泰国子公司也逐步从产能爬坡期迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈,为公司业绩增长贡献了新的力量。
4. 长川科技:研发投入成果显现,多产品线销售业绩大幅增长
长川科技发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计归母净利润将达到9亿元至10亿元,与上年同期的4.27亿元相比,同比增长139.38%至167.38%。
2026年上半年,长川科技受益于前期研发投入的成果持续显现,叠加高端下游市场需求显著释放,公司数字测试机等多产品线销售业绩实现了大幅度增长。规模效应的显现使得销售收入规模大幅度增长,利润也随之迅速增长,为公司未来发展奠定了坚实基础。
5. 江丰电子:技术优势与制造能力并重,市场份额持续提升
江丰电子发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计归母净利润将达到4.8亿元至5.6亿元,与上年同期的2.53亿元相比,同比增长89.99%至121.65%。
2026年上半年,江丰电子凭借领先的技术优势、先进的制造能力、稳定的产品质量、强大的核心装备以及全球化的技术支持、销售与服务体系,持续提升先进制程产品市场份额。超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长,为公司业绩增长提供了有力支撑。同时,得益于半导体精密零部件产线的多年布局,公司已成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量,公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。
6. 大普微:AI数据中心投资增长带动业绩飙升
大普微发布的2026年半年度业绩预告显示,上半年预计营业收入同比增长474.73%至541.56%;归母净利润将达到12亿元至13.5亿元,与上年同期的-3.54亿元相比实现了大幅增长。
2026年上半年,随着AI数据中心基础设施投资的快速增长,大普微持续加大研发投入,不断推出满足AI训练和推理场景最新需求的企业级PCIeSSD产品。公司前瞻布局面向AI发展的前沿存储技术,并积极推进智能网联、存算融合等新品研发及新兴业务拓展。公司122TB容量QLCSSD已实现商用,245TB容量产品已推出并启动送测,PCIe6.0代际企业级SSD主控芯片及相关产品研发正按募投项目计划顺利推进。同时,基于公司的产品创新优势和日益增强的存储产业链协同竞争力,大普微继续加大海外市场拓展力度,加速国际化布局,力争在长期内获得更广阔的市场空间和对AI前沿需求的创新牵引。

