CCF芯片大会：芯华章携手无问芯穹推EDA AI一体机新方案

在7月18日至20日期间，备受瞩目的第三届CCF芯片大会（CCF Chip 2026）盛大启幕。作为芯片行业的重要盛会，此次大会吸引了众多业内顶尖企业和专家的参与。在大会的现场，芯华章公司大放异彩，正式对外发布了其精心研发的智能验证系统（X - IVS）与智能设计系统（X - IDS）这两大智能系统。这两大系统的推出，无疑为芯片设计和验证领域带来了新的思路和技术支持。与此同时，芯华章还同步推出了GalaxSim Turbo 3.0 Plus高速仿真解决方案，该方案凭借其卓越的性能和高效的仿真能力，有望进一步提升芯片设计的效率和质量。值得一提的是，在发布现场，芯华章还做出了一个重要宣布，即与无问芯穹携手合作，共同推出EDA AI一体化整机解决方案，这一举措将为芯片行业的智能化发展注入新的动力。