韩国央行力挺芯片周期：AI革命驱动超级行情将持续至2025年

徽声在线7月13日讯（编辑 李明）韩国中央银行在周一最新发布的行业分析报告中，针对近期市场热议的半导体周期拐点问题给出明确判断。该机构强调，当前全球半导体市场仍处于结构性短缺状态，由生成式AI（AIGC）技术革命驱动的芯片超级周期有望延续至2025年。

"人工智能算力基础设施的爆发式建设，正在创造前所未有的芯片需求增量，但晶圆厂扩产速度受制于先进制程设备交付周期。"韩国央行在向国会提交的专项报告中指出，并特别提到3D堆叠封装等新技术对产能释放的制约作用。数据显示，全球HBM芯片产能利用率已连续12个月维持在95%以上高位。

报告深入剖析了本轮周期的特殊性：不同于以往消费电子驱动的周期波动，当前增长动力源自全球科技巨头对AI大模型军备竞赛式的投入。微软、谷歌等企业今年资本开支计划同比增幅均超40%，其中70%资金流向数据中心建设。

"定制化芯片需求正在重塑产业格局，"韩国央行金融研究局负责人表示，"以HBM3E为例，其生产周期较传统DRAM延长50%，导致有效供给增速落后需求增长约8个百分点。"该机构预测，随着2.5D/3D封装技术普及，这种供需错配状态可能持续至2026年。

就在报告发布当日，全球科技股遭遇新一轮抛售潮。市场担忧焦点集中在三个方面：企业高杠杆扩张风险、行业估值泡沫化，以及主要经济体可能出台的芯片出口管制措施。纳斯达克指数期货盘中跌幅一度扩大至2.3%。

韩国股市首当其冲，存储芯片双雄股价遭遇重挫。7月2日交易数据显示，三星电子单日市值蒸发超300亿美元，SK海力士跌幅创2020年3月以来新高。值得关注的是，两家企业均在下调第三季度NAND闪存价格预期。

戏剧性的是，三星电子上周公布的二季度财报显示，其营业利润同比激增1452%至89万亿韩元，但股价仍下跌7%。市场分析认为，这反映出投资者对存储芯片价格见顶的强烈预期。野村证券指出，当前DRAM合约价较现货价溢价率已收窄至5%，显示渠道库存开始累积。

对于技术普及风险，韩国央行承认存在不确定性，但援引高盛研究报告称："即使考虑技术渗透放缓情景，全球半导体市场规模仍将在2025年突破8000亿美元。"该机构特别提到汽车芯片、工业AI等新兴领域的增长潜力。

周一亚太市场全线下挫，韩国KOSPI指数盘中最大跌幅达3.2%，创年内第二大单日跌幅。截至收盘，SK海力士下跌7.8%，三星电子下跌3.9%，半导体板块整体市值蒸发约120亿美元。技术面显示，KOSPI指数已跌破200日均线支撑。

地缘政治风险加剧市场波动。周末伊朗宣布关闭霍尔木兹海峡后，布伦特原油期货价格一度突破90美元/桶。虽然美国方面宣称海峡通航正常，但保险费率飙升显示航运企业正在规避风险。

（徽声在线 李明）