三星电子加速晶圆厂建设，存储芯片扩产预期再升温，半导体设备市场迎新机遇

《徽声在线》7月12日最新报道，根据权威媒体披露，三星电子正积极调整其位于韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区的建设规划，计划将投产时间较原定计划提前一至两年，目标是在2029年实现量产运营。

据了解，三星电子原本计划在2030年至2031年间，让该园区内的6座晶圆厂中的首座投入运营。然而，在韩国政府加速园区开发政策的推动下，整个建设周期被大幅压缩。韩国总统于本月6日亲自主持召开了大型项目公私联合推进会，专门就龙仁园区的工期前置方案进行了深入讨论。

按照2029年投产的目标进行倒推，业内专家测算，地块平整等前期配套工程必须在今年下半年全面启动，而厂房主体的土建建设工程则需在2027年开工。根据行业惯例，一座先进制程的晶圆厂完整建设周期约为2年，因此场地清障、施工方招标等前置环节必须顺利推进，以确保整体建设进度。

资料显示，龙仁半导体产业园是韩国国家级战略项目，旨在成为三星电子下一代半导体的核心生产基地。报道指出，如果首座晶圆厂能够提前投产，不仅产能将得到显著扩大，其半导体材料、零部件及设备生态系统的构建也将比预期更快完成，后续项目的进度也有望因此加快。

另据三星此前披露的投资规划，该公司将向平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入高达2030万亿韩元，同时针对韩国湖南地区进行配套投资400万亿韩元，以进一步加码芯片制造布局，巩固其在全球半导体市场的领先地位。

国金证券最新研报指出，全球存储芯片供需失衡状况持续加剧，三星、SK海力士、美光等行业龙头扩产意愿强烈，资本开支大幅增长。日前，SK海力士在美股纳斯达克成功上市，其首席执行官郭鲁正在上市仪式上表示，全球存储行业预计将在2027年面临史上最严重的供应短缺。尽管该公司正在大力扩产，但预测未来十年内，存储需求仍将长期超过其生产能力，市场前景广阔。

上述机构还强调，存储巨头的扩产计划受到设备供给瓶颈的制约，因此它们迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地。国内半导体设备企业凭借技术进步、交付高效、成本优势等核心竞争力，正迎来海外验证与订单落地提速的宝贵契机，有望借此机会出海打开增量空间，实现跨越式发展。

开源证券则表示，AI基建正驱动全球半导体行业开启多年扩产周期。预计到2026年，全球IDM与代工厂资本开支将达到2720亿美元，2024-2030年存储赛道复合增速高达15.7%。其中，全球先进封装规划投资规模更是达到1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑行业，下游需求具备长期持续性，为半导体行业的持续发展提供了强劲动力。

（徽声在线 张真）