SEMI预测：12英寸晶圆厂设备投资未来四年稳步攀升

据《科创板日报》2日最新消息，国际半导体产业权威组织SEMI发布预测报告指出，在2026至2029年期间，全球范围内300mm（即12英寸）晶圆厂的设备投资支出将呈现出持续上升的态势。具体来看，这四年间的增幅将分别达到18%、14%、3%和11%，对应的投资额将攀升至1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元以及1720亿美元的高位。