美光科技30亿美元投资计划：构建美国半导体材料新格局

【美光科技重磅布局：拟投入最高30亿美元强化美国半导体产业链】徽声在线7月9日消息，全球存储芯片巨头美光科技今日正式宣布，将启动一项总额不超过30亿美元的战略投资计划，重点用于强化美国本土半导体生态体系建设。作为该计划的核心举措之一，美光将向全球领先的半导体硅片供应商环球晶圆（GlobalWafers Co., Ltd.）提供5亿美元专项融资，专项用于推进其位于德克萨斯州谢尔曼市的300毫米先进硅晶圆制造基地建设。该基地建成后将成为美国规模最大的12英寸硅晶圆生产线之一，显著提升北美地区关键半导体材料的自主供应能力。

根据双方签署的长期合作协议，这项战略投资包含三大核心要素：其一，通过股权投资形式为环球晶圆美国工厂提供建设资金支持；其二，建立为期十年的硅晶圆优先采购机制，确保美光获得稳定且具有成本竞争力的关键原材料供应；其三，开展联合技术研发合作，共同开发适用于下一代存储芯片的特种硅晶圆材料。业内人士分析指出，此举不仅有助于美光构建更具韧性的供应链体系，更将带动美国半导体材料产业集群发展，预计可创造超过2000个高技术就业岗位。