苹果与博通达成超300亿美元芯片采购协议 加码美国半导体供应链布局

财联社7月8日讯（编辑 牛占林）苹果公司正在加大对美国本土芯片制造的投资力度，计划未来五年向芯片制造商博通采购价值超过300亿美元的美国制造芯片。这将成为这家iPhone制造商迄今为止规模最大的美国制造业投资承诺。

苹果当地时间周三宣布，该协议将推动生产超过150亿颗美国本土制造的芯片，并包括向博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂追加15亿美元扩建投资。不过苹果并未透露新增产能预计何时能够投入运营。

受此消息影响，博通股价盘前短线拉升逾2.5%，一度转涨。不过在市场整体承压的背景下，博通股价随后迅速回落。

博通长期以来一直为苹果供应连接组件，而此次合作将进一步深化双方围绕美国本土制造定制芯片的合作关系。据悉，博通将在美国生产包括用于数据和语音传输的5G芯片、用于定位导航的GPS芯片，以及用于连接附近设备的蓝牙和Wi-Fi芯片。

博通周一向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中披露，公司已与苹果签署新的长期协议，将为多代苹果产品开发并供应“定制ASIC芯片产品”，合作期限持续至2031年。

ASIC(专用集成电路)是一类针对特定应用场景设计的芯片，目前正越来越多地被应用于人工智能算力场景。

对于即将卸任的苹果首席执行官蒂姆·库克而言，这项协议是他推动美国制造业投资的最新举措，也是特朗普政府高度重视的政策方向。

特朗普政府一直推动制造业回流美国，并促成多家大型科技企业作出投资承诺。

上述项目也是苹果2025年公布的“四年6000亿美元美国投资计划”中的最大单笔项目，也是苹果美国制造计划启动以来规模最大的投资承诺。该计划旨在扩大苹果供应链在美国境内的生产布局。

苹果在公告中表示：“苹果一直与美国政府以及美国各地企业合作，帮助建立一条完整的美国本土半导体供应链，而今天的宣布进一步推动了这一目标的实现。”

库克表示，柯林斯堡工厂生产的相关组件对于苹果设备实现用户期待的性能和连接体验“至关重要”。他同时感谢美国总统特朗普及其政府对该项目的支持。

博通首席执行官陈福阳指出，苹果此次承诺将帮助博通进一步扩大其在柯林斯堡的制造业务布局。

（财联社 牛占林）