苹果与博通签署300亿美元芯片协议 加速美国本土半导体制造布局

【苹果大幅扩大与博通合作规模 合作协议金额预计突破300亿美元大关】徽声在线7月8日消息，科技巨头苹果公司近日宣布，将显著增加与芯片供应商博通公司的合作投入，双方新签署的合作协议总金额预计将超过300亿美元。根据协议内容，苹果与博通将携手生产超过150亿枚在美国本土制造的芯片，进一步强化供应链本土化布局。此次达成的多年期合作框架中，特别包含了对博通位于科罗拉多州科林斯堡生产基地的扩建计划，该设施将专注于先进射频元件及新一代无线通信技术的研发与量产，为苹果设备提供更强大的核心组件支持。