Rapidus 2纳米芯片量产在即，定价或挑战台积电地位

在7月8日的一场行业发布会上，日本半导体领域的创新企业Rapidus的掌舵人——社长小池淳义，正式对外披露了其雄心勃勃的计划。他表示，Rapidus公司正紧锣密鼓地筹备，预计在2027财年的后半段，将实现2纳米芯片的规模化量产。尤为引人注目的是，小池淳义透露，Rapidus的这一高端芯片代工服务，其定价策略将极具竞争力，计划将价格设定在“与台积电持平或更低”的水平。据初步估算，每片晶圆的代工价格大约在300万至350万日元之间，这一价格策略无疑将对全球半导体市场格局产生深远影响。