A轮融资破40亿 湖北星辰领跑先进封装新赛道

徽声在线7月7日讯（记者 李思涵） 近日，扎根于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）对外宣布，其A轮融资已圆满完成，融资金额突破40亿元大关，这一数字不仅刷新了今年国内先进封装领域的融资纪录，更彰显了资本市场对先进封装技术的高度认可与期待。

尽管该轮融资的工商变更手续尚未全部完成，但徽声在线记者通过多方渠道，包括与知情人士的深入交流，已确认了融资的真实性，并了解到已有国内顶尖的半导体投资机构积极参与其中，为湖北星辰的未来发展注入了强劲动力。

资本之所以如此慷慨解囊，背后是对先进封装赛道巨大潜力的深刻洞察。随着传统芯片制造工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法已愈发困难。在此背景下，先进封装技术应运而生，成为“后摩尔时代”突破芯片性能瓶颈、推动行业持续发展的关键一环。

一位长期关注半导体行业的投资人在接受徽声在线记者采访时表示，湖北星辰的3D封装技术在业内享有盛誉，其能够有效提升内存带宽、降低存储延迟，对于提升云端和终端的算力水平具有举足轻重的作用。这一技术的突破，无疑为湖北星辰在激烈的市场竞争中赢得了先机。

在融资推进的同时，湖北星辰的产能建设也迈出了坚实的一步。今年6月底，该公司总投资高达45.8亿元的二期中试线迎来了首批核心工艺设备的入驻，标志着项目正式进入投产前的装机调试阶段。这一重要节点的达成，为湖北星辰未来的产能释放奠定了坚实基础。

湖北星辰总经理王逸群在接受采访时透露，二期建设从打桩到设备搬迁仅用了短短9个月时间，预计今年9月即可实现全线通线。产线全面建成后，将具备同时承载40至50款芯片的中试与风险量产能力，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证能力。据官方测算，项目年研发及代工服务营业收入有望达到27亿元，为公司的持续发展提供有力支撑。

据悉，湖北星辰一期、二期项目合计投资已超过70亿元，规划月产能达到2万片。公司致力于打造国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，重点服务于高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片等领域，为行业的创新发展贡献力量。

值得关注的是，湖北星辰的本轮融资和产能扩建正值国内先进封装产业整体提速的关键时期。据统计，2026年上半年，中国四大封测龙头已累计宣布扩产投资274.2亿元，且全部聚焦于AI算力核心领域。这一趋势无疑为湖北星辰等先进封装企业提供了广阔的发展空间。

其中，长电科技斥资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，其自研的XDFOI Chiplet平台已能支持4纳米级芯粒集成量产；通富微电则通过42.2亿元定增加码存储封测和高性能计算领域，深度绑定AMD承接其高端GPU封装订单；华天科技投入30亿元加码南京二期项目，主攻存储集成电路；甬矽电子更是以124亿元的激进投资押注系统级封装和2.5D堆叠技术领域。在这一轮扩产浪潮中，湖北星辰虽然起步较晚，但却走出了一条独具特色的发展道路。

湖北星辰不直接生产产品，而是致力于成为产业链的中枢节点，为众多芯片设计企业和设备厂商提供中试服务和风险量产平台。这一发展路径的选择，与其起步阶段的背景密不可分。湖北星辰的前身是江城实验室（湖北十大实验室之一）的成果转化与产业服务平台。因此，公司从成立之初就明确了自身的定位：通过市场化运营推动科研成果落地，同时以转化收益反哺实验室的基础科研，形成良性循环。

湖北星辰创始人杨道虹现任江城实验室主任，他拥有北京工业大学微电子专业博士学位，并在武汉东湖高新区投资促进局、湖北省长江经济带产业基金管理公司等单位担任过重要职务。此外，他还曾在多家集成电路公司负责技术管理工作，兼具产业政策视野与技术管理经验，是半导体领域的知名专家。他的领导力和专业素养为湖北星辰的发展提供了有力保障。

随着业务规模的扩大和市场化程度的加深，湖北星辰逐渐从实验室孵化走向独立产业化运营。2024年，公司仅用9个月时间便建成了国内首个先进封装综合实验平台（一期），可同时支持8至10项芯片工艺研发中试以及10项装备及材料验证工作。这一平台的建成标志着湖北星辰在先进封装领域的技术实力和市场竞争力得到了显著提升。

同年，在政府的支持下，湖北星辰还获得了5亿元的战略投资，投资方包括A股上市公司湖北精测电子集团（300567.SZ）等。这些资金的注入为公司的研发创新和市场拓展提供了有力支持。

在客户合作层面，湖北星辰与设备企业建立了紧密的联合研发模式。以芯丰精密为例，双方通过合作将减薄、撕膜、贴膜三道工序集成至一台设备中，大大提升了晶圆加工效率。该设备通过产线验证后迅速推向市场并获得了广泛认可。此外，湖北星辰还与北方华创等知名企业联合研发了多款设备，从需求提出到验证通过周期不到一年时间，已累计出货超30台，展现了公司强大的研发实力和市场响应能力。

徽声在线记者获悉，截至目前，湖北星辰已成功推动近30款高性能芯片完成中试工作，并为35项国产设备提供了验证服务。这些成果的取得不仅彰显了湖北星辰在先进封装领域的技术实力和市场地位，更为公司的未来发展奠定了坚实基础。

（徽声在线记者 李思涵）