博通与苹果芯片合作再升级，协议延长至2031年

徽声在线7月6日消息（记者 李晓明）全球芯片巨头博通于周一正式对外宣布，已与科技行业领军企业苹果达成一项重要协议，双方决定将现有的芯片合作框架延长至2031年，继续携手推进定制芯片（ASIC）的研发与供应工作。

此消息一经公布，立即在资本市场引发强烈反响，博通股价在周一美股开盘初期迅速攀升，涨幅一度超过6%。

博通与苹果的合作历史悠久，长期以来，博通一直是苹果不可或缺的芯片供应商之一，为苹果提供了包括iPhone连接蜂窝网络所需的射频芯片、Wi-Fi及蓝牙连接芯片，以及其他一系列网络半导体产品在内的关键组件。

此次合作关系的进一步延长，不仅彰显了双方合作的深度与广度，也体现了苹果通过与核心芯片供应商建立长期稳定的供货协议，以强化其供应链韧性的战略考量。

回顾过往，2023年5月，苹果与博通曾签署了一份为期三年、价值高达数十亿美元的协议，明确由博通负责5G射频组件的研发与制造。而在更早的2020年，双方也曾签署过一份为期三年的合作协议。

据行业分析师透露，苹果目前约占博通全年营收的20%，是博通的重要客户之一。尽管苹果近年来在芯片自研方面取得了显著进展，如推出了C1调制解调器等，但在无线通信和射频组件领域，苹果仍高度依赖博通的供应。

在芯片生产方面，苹果自研的处理器主要由全球最大的晶圆代工厂台积电负责生产，包括Mac电脑使用的M系列芯片和iPhone搭载的A系列芯片。然而，近期受英伟达等AI芯片厂商需求激增的影响，台积电的产能持续处于紧张状态。

苹果首席执行官蒂姆·库克在今年4月曾公开表示，台积电产能的紧张状况一度对iPhone的销量产生了不利影响。

此外，苹果目前还在与英特尔进行深入讨论，计划将部分芯片的生产任务交由英特尔在美国的工厂完成。但据分析师预测，这一计划的大规模量产最快也要等到2027年底才能实现。

在AI芯片领域，英伟达持续保持着垄断地位。然而，在谷歌和亚马逊等科技巨头的引领下，越来越多的云厂商开始涉足自研ASIC芯片领域，以寻求在激烈的市场竞争中脱颖而出。

随着AI推理需求的快速增长，定制芯片的重要性日益凸显，先进处理器的订单量持续攀升，行业竞争也愈发激烈。在这一背景下，谷歌、微软和Meta等超大型云厂商，以及AI领域的明星公司OpenAI，均选择与博通合作开发自研芯片。

根据摩根士丹利6月23日发布的最新报告，预计到2027年，全球CoWoS先进封装的需求将达到269.4万片，较2026年的139.4万片增长近一倍。除了GPU和CPU外，云厂商自研的ASIC芯片正在成为CoWoS市场的另一条重要增长曲线。

（徽声在线 李晓明）