台积电硅光整合平台COUPE量产在即，AI光通信产业化加速

据《科创板日报》1日最新消息，全球半导体制造巨头台积电正式对外宣布，其自主研发的硅光整合平台COUPE已顺利完成前期测试验证，预计将在今年内正式迈入量产阶段。这一重要进展被业界视为共封装光学（CPO）技术实现商业化应用的关键性突破，意味着AI光通信领域即将迎来产业化的重要转折点。据技术资料显示，COUPE平台创新性地采用SoIC（系统级集成）技术，通过将光学引擎与多种计算、控制类ASIC芯片集成于同一封装载板或中间层器件中，有效缩短了组件间的物理距离，从而显著提升了数据传输带宽与功率效率，同时大幅降低了电耦合损耗，为高性能计算、数据中心等场景提供了更高效的解决方案。（台湾经济日报）