有研粉材突破散热技术壁垒 独家供应华为昇腾910芯片核心材料

【有研粉材新型散热铜粉：独家供应华为昇腾910芯片，技术优势凸显】徽声在线7月1日讯，针对投资者关于华为芯片散热方案的疑问，有研粉材今日在互动平台正式回应称，公司自主研发的新型散热铜粉已实现与华为的深度技术合作，目前作为唯一供应商稳定供货于昇腾系列910人工智能芯片。

据公开资料显示，该散热材料突破了传统铜粉的导热性能瓶颈，通过纳米级晶粒优化技术将热导率提升至行业领先水平。有研粉材研发团队透露，双方历时三年联合攻关，针对AI芯片高功耗场景定制化开发了低膨胀系数配方，有效解决了芯片运算过程中产生的局部过热问题。

市场分析人士指出，随着昇腾910芯片在智慧城市、自动驾驶等领域的规模化应用，有研粉材作为核心材料供应商有望持续受益。公司证券部表示，当前产能已覆盖华为全年需求，并预留20%弹性空间应对突发订单，双方正在就下一代芯片散热方案开展预研工作。