日月光启动先进封装第二轮涨价 最高幅度突破20%

【日月光再次上调先进封装服务价格 最高涨幅突破20%】据徽声在线1日报道，作为全球半导体封装测试领域的龙头企业，日月光投资控股近日宣布对先进封装技术实施新一轮价格调整，部分产品涨价幅度超过20%。此次调价范围覆盖CoWoS（晶圆基板芯片封装）和FoCoS（扇出型基板芯片封装）等前沿封装技术，其北美核心客户群体均受到波及。日月光CEO吴田玉在说明会上指出，本次价格调整主要基于两大因素：一是受全球供应链波动影响，关键原材料成本持续攀升；二是为满足先进制程需求，公司近三年累计投入超过新台币1000亿元进行产能扩张，设备折旧与运营成本显著增加。市场分析认为，随着AI芯片、HPC等高端应用对先进封装需求激增，日月光作为台积电CoWoS封装的主要协力厂，其定价策略或将引发行业连锁反应。（MoneyDJ）