太辰光揭秘：GlassBridge与MPO协同共进，共拓光连接市场新蓝海

在6月30日这一天，太辰光通过互动平台对外透露，其研发的GlassBridge技术旨在攻克芯片（PIC）与光纤之间微米级耦合的难题，这一技术主要应用于板内或封装级的光连接场景。而MPO，作为板外机柜间实现高密度连接的标准接口，在系统级光连接中扮演着举足轻重的角色。由此可见，GlassBridge与MPO分别处于光连接的不同层级，它们之间并非相互排斥，而是功能互补的关系。从光通信技术的演变趋势来看，GlassBridge技术无疑为CPO（共封装光学）的发展注入了强劲动力，堪称其“加速器”；而MPO接口，则是CPO技术得以在实际应用中落地的“必经之路”。因此，可以预见的是，GlassBridge技术的出现非但不会削弱MPO的市场空间，反而将对其进行重塑，开拓出更为广阔的应用前景。太辰光方面也表示，将持续密切关注行业技术的演进动态，并积极推进相关产品的布局与研发。