戈碧迦警示：泛半导体玻璃基板业务商业化尚需时日

【戈碧迦：泛半导体玻璃基板业务仍处培育期】徽声在线6月26日消息，戈碧迦近日发布股价异动说明公告指出，近期资本市场对玻璃基板在半导体封装领域的应用前景关注度持续升温。据行业调研数据显示，当前全球玻璃基板产业链尚处于技术攻坚与产能爬坡阶段，距离大规模商业化应用仍存在显著差距。具体到企业层面，戈碧迦在泛半导体领域的玻璃基板业务目前仅完成实验室研发阶段，正在推进客户认证流程，其中部分产品已进入可靠性测试周期，但尚未获得批量订单。公司特别提示，该业务存在三方面风险：一是技术迭代风险，半导体行业对材料性能要求严苛；二是客户导入周期较长，通常需要12-18个月验证周期；三是产能建设投入大，达产前将持续产生研发费用。截至公告披露日，该业务尚未产生实质性营收，预计未来1-2年内对财务数据影响有限。