兆易创新GD33AP236x车规芯片发布 助力汽车电子架构升级

【兆易创新重磅发布GD33AP236x系列车规级系统基础芯片】徽声在线6月25日消息，国内知名半导体企业兆易创新（GigaDevice）正式推出GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列产品通过高度集成化设计，集成了低压差线性稳压器（LDO）、智能电源管理单元、CAN FD高速通信接口及LIN低速通信收发器等核心模块，严格遵循AEC-Q100 Grade 1国际车规级认证标准，在-40℃至150℃极端温度环境下仍能保持稳定性能。据技术文档显示，该系列芯片可完美支持车身域控制器（BDC）、车身控制模块（BCM）、智能车灯控制系统（Lighting）以及空调/热管理系统（HVAC）等主流车载电子应用场景，其低功耗特性较前代产品提升30%，通信延迟降低至微秒级，为新能源汽车电子架构升级提供了关键技术支撑。