中金研报：AI服务器散热革命，金刚石+液冷复合方案成破局关键

中金公司最新发布的行业研究报告指出，在AI算力持续升级的背景下，芯片散热技术正面临革命性突破。当前英伟达H100、Blackwell及Rubin系列GPU的功耗已突破千瓦级大关，配合3D封装技术带来的芯片集成度提升，导致局部热流密度呈现指数级增长。传统铜铝散热材料因热传导效率瓶颈（约400W/m・K），难以满足新一代AI服务器的散热需求，而金刚石材料凭借其2000W/m・K的超高导热系数和极低热膨胀系数（仅1.1×10^-6/℃），展现出独特的散热优势。

从技术实现路径看，该方案采用分层散热架构：金刚石热沉通过微纳结构与芯片直接键合，利用其各向异性导热特性实现热点秒级扩散，将芯片表面温度差控制在3℃以内；全液冷系统则通过浸没式冷却液循环，将机柜级热量高效传导至外部冷却塔。这种复合方案较传统风冷系统节能30%以上，可使PUE值降至1.05以下。据产业链调研，国内某头部服务器厂商已完成原型机测试，在32卡AI集群中实现持续满载运行，芯片结温较纯液冷方案降低18℃。