曼恩斯特回应：当前产品未涉足HBM存储芯片封装与CPO光模块应用

近日，有投资者在互动平台上向曼恩斯特提出疑问，询问公司的涂布技术是否能够应用于当前AI产业链中备受瞩目的HBM存储芯片封装以及CPO光模块领域，同时询问公司是否已具备相关技术储备或正在与相关客户进行接触。针对这一提问，曼恩斯特于6月25日给出了明确回应。公司表示，截至目前，其产品尚未涉及HBM存储芯片封装及CPO光模块的应用范畴，并提醒广大投资者在投资决策时需充分考量相关风险。