高通宣布：微软与Meta将采用其新款AI芯片

据最新消息，在当地时间6月24日，高通公司对外宣布了一项重要合作进展：微软与Meta这两大科技巨头，将采用高通最新研发的AI芯片。不仅如此，高通还透露，公司正在为另外两家尚未公布名称的超大型云服务提供商，量身打造定制化的芯片产品。

具体来看，微软方面，将引入高通全新推出的高带宽计算（HBC）芯片架构。这一架构的独特之处在于，它依托的是手机、笔记本等设备普遍使用的平价普通内存，而非英伟达所采用的高价HBM高带宽内存，也不同于Cerebras所使用的静态存储SRAM。这种架构有望在降低成本的同时，提升计算效率。而Meta则选择了高通专为AI数据中心精心设计的自研CPU——Dragonfly C1000，这款芯片预计将为Meta的AI业务发展提供有力支持。