市场要闻速递：SpaceX 250亿债券发行引关注；五部门力推工业5G专网；苹果可折叠iPhone量产在即

每经资讯记者：杨建 编辑：肖芮冬

｜2026年6月25日 星期四｜

头条：SpaceX宣布250亿美元债券发行计划，分五期完成，最长还款期限达30年

根据6月24日美国证券交易委员会（SEC）披露的文件，SpaceX计划发行总额为250亿美元的债券，具体分为五期：70亿美元的2031年到期优先票据，利率为5.35%；60亿美元的2033年到期优先票据，利率为5.65%；60亿美元的2036年到期优先票据，利率为5.875%；25亿美元的2046年到期优先票据，利率为6.6%；以及35亿美元的2056年到期优先票据，利率为6.65%。此次债券发行所得资金将主要用于偿还过桥贷款及满足公司的一般运营需求，预计整个发行过程将于2026年6月26日圆满结束。

焦点：五部门携手启动工业5G独立专网试点，加速“5G+工业互联网”深度融合

6月24日，工业和信息化部携手国资委等五部门共同宣布启动工业5G独立专网试点项目。该项目旨在通过机制创新，推动5G技术深度融入关键行业领域。工业5G独立专网是指由工业企业自主建设并管理的接入网、核心网等关键设施，形成不依赖公共网络、独立运行的企业专属5G网络。试点工作将重点支持原材料、装备制造、消费品、电子信息、国防科技、能源交通等行业的大型及特大型企业建设独立专网，并鼓励“5G+工业互联网”融合应用城市试点率先开展独立专网建设。

科技前沿：阿斯麦与荷兰TNO携手，共同推进光子芯片量产进程

6月24日，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成战略合作，共同致力于光子芯片的产业化发展。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的先进制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备年产6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片能力，为光子芯片的大规模生产奠定坚实基础。

政策动态：工信部总工程师强调加强新一代通信网和算力网规划建设

在6月24日开幕的“2026上海世界移动通信大会（MWC 上海）”上，工信部总工程师钟志红发表重要讲话。他指出，新一代信息通信技术正加速融入经济社会各领域，推动人类社会迈向人机协同、跨界融合、共创分享的智能时代。面向未来，我国愿与各国一道，把握时代机遇，集聚发展活力，共同推动信息通信事业迈上新台阶，为全球信息通信发展贡献中国智慧和中国方案。

市场观察：高盛报告指出中国居民股票配置仍偏低，股票和保险或成中期投资热点

6月24日，高盛中国宏观经济团队发布最新研究报告称，中国居民资产配置正处于结构性转型的关键时期。随着房地产在财富积累中的作用逐渐减弱，且存款利率维持在低位，储蓄资金有望逐步流向更广泛的金融资产领域。其中，股票和保险有望成为中期的主要受益者。高盛报告指出，当前股票在居民资产中的占比不足10%，远低于其长期潜力，这表明随着居民投资意识的提升和投资领域的拓宽，股票市场有望迎来新的发展机遇。

资本市场：SK海力士提交美国IPO申请，高盛、摩根大通等担任承销商

6月24日，据徽声在线报道，SK海力士已正式提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为“SKHY”。此次IPO的承销商阵容强大，包括美国银行证券公司、花旗集团、高盛、摩根大通等知名金融机构。海力士在招股书中透露，在HBM市场中，公司以2026年第一季度56.4%的市场份额位居全球首位。同时，海力士还公布了其销售子公司的收入情况，2026年第一季度，美国销售子公司收入占公司总收入的64.7%，而中国销售子公司收入占比为24.3%。

产品动态：苹果首款可折叠iPhone预计7月下旬量产，9月正式发布

6月24日，供应链人士透露，苹果已最终确定可折叠iPhone的关键规格，包括显示屏、外壳和机械部件等，并已进入量产准备阶段。据悉，苹果将于7月下旬开始量产其首款可折叠iPhone。尽管近期有传言称该机型可能因铰链问题而推迟发布，但据知情人士透露，苹果仍将按原计划于9月正式发布这款新品。

能源领域：我国规模最大全钒液流电池储能电站正式投入商业运行

6月24日，据三峡集团消息，新疆吉木萨尔全钒液流电池储能电站已全面转入商业运行阶段。该电站是目前我国规模最大的全钒液流电池储能电站，其投入运营标志着我国在大容量、长时储能技术规模化应用方面取得了新的重要进展。

行业预测：美银上调半导体行业预测，2030年市场规模有望达2.7万亿美元

6月24日，美国银行在最新研报中大幅上调了对全球半导体行业的预测。报告认为，随着AI需求的不断增长，行业正从验证投资回报阶段转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束阶段。存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。美银预计，全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元，复合增长率达28%，远高于此前预期的2.3万亿美元。报告还指出，芯片行业用约50年时间实现了首个1万亿美元销售额，而AI有望在未来5年内再创造1万亿美元的增量。

科技创新：我国在物理世界模型领域取得突破性进展

近日，飞捷科思（Fysics AI）以Fysics可微分物理引擎为基础，成功打造出全新一代物理世界模型Fysiverse，取得了突破性进展。飞捷科思开辟了全新的世界模型技术路线，有效解决了当前数据驱动的世界模型普遍面临的“物理幻觉、推理失效、非标场景崩坏”等问题。Fysiverse的颠覆式创新在于提出了一条“显式物理模拟器 × 生成式渲染器”的系统路径：以可计算的物理状态作为中间层，以可微分物理引擎作为世界演化机制，以渲染器作为视觉表达层，为物理世界模型的构建提供了新的思路和方法。

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