高通2027年发布第三代AI芯片 微软META成首批客户

【高通官宣：第三代AI芯片2027年震撼登场】徽声在线6月25日消息，高通公司数据中心业务负责人近日透露，其第三代人工智能专用芯片已进入研发冲刺阶段，预计将于2027年正式量产上市。据内部路线图显示，高通同步规划了数据中心CPU产品线：2028年中将推出首款数据中心级中央处理器，同年晚些时候第二代HBC（高带宽计算）芯片也将面世。值得关注的是，微软已确认将在Azure云服务平台全面部署高通的高带宽计算芯片，而META公司则计划在其新一代数据中心架构中采用高通的C1000系列CPU。高通财务部门预测，数据中心业务将在2027财年为公司创造数十亿美元的增量收入，这标志着该芯片巨头正加速向AI基础设施领域扩张。