韩官员确认：三星SK海力士芯片集群建设提速 第四工厂提前十年投产

6月24日，韩国总统办公室政策室负责人金容范对外透露，三星电子与SK海力士联手推进的新一代半导体产业集群建设项目已步入最终决策阶段，待相关细节确认后将第一时间向社会公开具体规划。据金容范介绍，随着人工智能技术加速迭代，全球AI芯片市场正经历前所未有的需求井喷，这直接推动了两大半导体巨头在龙仁产业基地的扩建进程。其中，SK海力士的扩建方案尤为引人注目——该企业计划在龙仁基地新增四座晶圆制造工厂，现正就第四座工厂的投产时间表进行优化调整，拟将原定2044年的竣工目标大幅提前至2034年，这意味着该基地的半导体产能释放周期将压缩整整十年。