全球芯片代工格局生变：三星订单激增，台积电产能告急

徽声在线6月17日消息（记者 李明）据行业内部人士向媒体透露，随着人工智能领域对高性能芯片的需求持续井喷，台积电的先进制程产能已难以满足市场需求，三星电子则凭借其芯片代工能力吸引了谷歌、AMD、特斯拉等众多国际科技巨头的订单。

三星芯片代工业务迎来爆发期

多位消息人士证实，近期三星电子在全球范围内的芯片代工客户数量呈现显著增长态势，多家企业正积极寻求与三星在先进制程领域的合作机会。

据可靠消息，谷歌正与三星深入洽谈为其下一代Axion处理器提供代工服务，该处理器预计将于2027年底至2028年初量产。此外，谷歌还在探索将部分AI计算任务的张量处理单元（TPU）生产交由三星负责，最早可能于2028年启动合作。

在CPU领域，AMD正与三星就未来部分型号处理器的生产进行技术评估。作为台积电当前的重要客户，AMD此举被视为其供应链多元化战略的关键一步，旨在降低对单一代工厂的依赖。

值得注意的是，特斯拉和英伟达已率先与三星建立实质性合作。特斯拉目前采用双供应商策略，其AI5芯片同时由三星和台积电代工，应用于自动驾驶系统和人形机器人项目。

英伟达方面，其Groq语言处理单元（LPU）已由三星4纳米制程代工生产。不过，英伟达尚未确定下一代LPU的代工方案，其高端GPU产品仍主要由台积电5纳米及以下制程独家生产。

财务数据显示，三星电子代工及系统LSI业务今年一季度营收达6.9万亿韩元（约合人民币307.74亿元），同比增长15%。随着新订单的持续涌入，该业务板块有望保持强劲增长势头。

台积电产能瓶颈短期难解

目前，全球仅有台积电、三星和英特尔具备大规模生产7纳米及以下先进制程芯片的能力。其中，台积电占据了英伟达、苹果、AMD等企业的大部分订单，导致其先进制程产能利用率长期维持在95%以上，几乎处于满载状态。

尽管台积电已宣布未来三年将投入超过400亿美元用于扩建产能，但芯片制造工厂的建设周期通常需要2-3年，且设备调试和良率提升还需额外时间，短期内难以显著缓解产能压力。

在此背景下，尽管三星的先进制程良率仍落后于台积电约5-8个百分点，但其相对充足的产能和更具弹性的交货周期正成为吸引客户的重要因素。

与此同时，英特尔也在加速推进其IDM 2.0战略，通过扩建美国俄亥俄州和亚利桑那州的工厂，试图在先进制程代工市场分得一杯羹。

（徽声在线 李明）