AI赋能半导体制造：三星与SK海力士引领无人晶圆厂新潮流

《科创板日报》6月16日深度报道，在AI技术迅猛发展的当下，半导体行业正经历着一场深刻的变革。AI浪潮不仅极大地拉动了对半导体的需求，更开始反哺并优化芯片制造的全流程。

据最新消息，三星电子正积极投身于“数据共享生态平台（Data Sharing Eco Platform，简称DSEP）”的研发与运营之中。该平台旨在实现与材料、零部件及设备供应商之间的半导体工艺数据实时共享。三星电子期望与合作伙伴携手，共同挖掘这些数据的价值，并将其拓展为一个基于人工智能的工厂操作系统，从而为未来无人晶圆厂的建设奠定坚实基础。

在过去，由于安全顾虑，半导体关键设备的数据传输到工厂外部一直是个难题。然而，随着半导体制造工艺的不断精进，制造过程中产生的数据量呈现出爆炸式增长，单个工厂便可能产生数十亿个数据点。面对这一挑战，三星电子计划充分利用DSEP内置的人工智能模型，以增强设备检测、故障预测以及缺陷概率分析的能力，从而提升生产效率和产品质量。

这一举措与三星电子的“无人晶圆厂战略”不谋而合。三星电子计划在2030年之前，将其所有晶圆厂全面升级为由AI驱动的无人化工厂。为实现这一宏伟目标，三星电子已在半导体事业部内部设立了高性能计算（HPC）中心，作为数据分析的核心枢纽，为相关基础设施建设提供了有力支撑。

截至目前，参与DSEP项目的公司数量已突破60家，且以设备供应商为主，这一数字仍在持续增长中。业内专家指出，随着DSEP共享数据的深入利用，AI在半导体设备制造商中的应用范围也在不断扩大。这无疑将加速合作伙伴生态系统向无人化晶圆厂的转型进程。

在存储芯片领域，AI技术的渗透同样势不可挡。AI正加速融入半导体生产的每一个环节，推动着行业的创新与发展。

以SK海力士为例，该公司已开始将AI技术应用于芯片设计与制造流程中。其正与英伟达紧密合作，探索将数字孪生技术与现有传统软件及智能体AI工作流相结合，使AI系统能够基于晶圆厂数据进行精准推理、自动执行任务，并不断优化制造决策。

据近日报道，英伟达与SK海力士已宣布建立多年期技术合作伙伴关系。SK海力士将采用英伟达的CUDA-X库及PhysicsNeMo框架，以加速芯片仿真和光刻计算工作流。双方还将共同推动这些工具在半导体电子设计自动化（EDA）和仿真生态系统中的广泛应用，为芯片制造商、英伟达和EDA软件供应商之间的三方合作奠定坚实基础。

此外，SK海力士还将借助英伟达的Omniverse和cuOpt技术，构建晶圆厂的数字孪生模型，推动工厂的自主化运营。通过Omniverse库，SK海力士能够构建出逼真的3D工厂场景，用于可视化、模拟和优化复杂的半导体制造环境，进一步提升生产效率和灵活性。

海通国际证券对此表示，上述合作为工业AI和物理仿真AI平台增添了新的典型落地场景。随着AI平台的持续迭代升级，高端存储赛道的竞争核心将逐渐转变为技术代际的升级、客户深度的认证、先进封装的协同以及跨多代产品的持续配套能力。

（科创板日报 张真）