三星4纳米工艺首获Neuralink脑机接口芯片订单，量产计划浮出水面

6月16日最新消息透露，三星旗下的晶圆代工业务部门已正式开启Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺研发与试生产流程。该项目在三星内部被赋予了“O1”的代号，将采用三星先进的4纳米制程工艺进行制造，这标志着三星首次成功斩获Neuralink的芯片生产订单。

据内部知情人士介绍，三星早在去年年底便启动了这一重要项目。经过数月的紧张筹备，首批用于测试的芯片已于上个月顺利完成投片工作。按照既定计划，这些测试芯片预计将在2027年上半年完成交付。如果测试过程一切顺利，那么量产工作有望最早在2027年下半年正式拉开帷幕。

值得一提的是，三星在代工领域早已积累了丰富的经验。此前，三星代工就已经为特斯拉生产了多代AI芯片以及自动驾驶芯片，展现了其强大的制造实力。而在去年，三星更是凭借出色的技术和服务，成功获得了特斯拉价值高达165亿美元的AI6芯片制造合同，进一步巩固了其在代工市场的地位。