三星晶圆代工首获Neuralink脑机接口芯片大单，4nm工艺引领未来

【三星晶圆代工斩获Neuralink芯片制造大单】据《科创板日报》16日最新报道，三星电子在晶圆代工领域取得重大突破，首次赢得马斯克旗下脑机接口先锋企业Neuralink的芯片制造合作项目。此次合作聚焦于Neuralink最新一代的“第四代”脑机接口芯片，该芯片计划采用业界领先的4纳米（nm）先进制程技术，旨在实现更高的性能与更低的功耗。

据韩国经济日报透露，三星晶圆代工部门将承担Neuralink这款关键芯片的量产任务，预计量产时间定于2027年底。为确保项目顺利推进，双方已提前启动试产流程，试产工作已于2026年5月正式拉开帷幕。这一合作不仅标志着三星在高端芯片制造领域的实力得到国际认可，也为Neuralink在脑机接口技术的商业化道路上迈出了坚实的一步。