市场动态聚焦：SpaceX市值飙升、我国卫星通信成本大降、电子特气供不应求等十大事件

｜2026年6月16日 星期二｜

NO.1 突破性进展：我国高端卫星通信终端量产成本实现万元到千元的跨越

近日，中国航天科技集团研究发展中心通信研究团队携手上海航天电子有限公司，在新型电磁调控核心技术领域取得重大突破。经过持续攻关，团队成功研制出超表面电磁调控核心技术功能样品，不仅实现了技术自主可控，更推动了工程化落地进程。作为6G通信和低轨卫星互联领域的核心前沿技术，超表面电磁调控技术以其广泛的适用性和极强的适配性，正成为商用卫星通信、5G/6G毫米波基站、通信中继、智能探测等多个前沿领域的赋能利器，被业界视为极具潜力的增量“蓝海”赛道。

NO.2 SpaceX市值飙升：单日大涨19%总市值突破2.5万亿美元大关

6月16日，美股市场迎来全面上涨，三大指数集体收红。其中，纳指涨幅达3.07%，道指上涨0.92%，标普500指数则上涨1.66%。在个股方面，SpaceX表现尤为抢眼，单日大涨19.6%，总市值一举跃升至2.52万亿美元。与此同时，芯片股也普遍走高，费城半导体指数上涨4.45%。西部数据更是以超过16%的涨幅创下1月份以来最佳单日表现，并刷新收盘历史新高。此外，美光科技、希捷科技、ARM等个股涨幅均超过8%，AMD、闪迪等涨幅超过6%，高通、台积电、恩智浦等涨幅超过4%，应用材料、英伟达等涨幅也超过3%。不过，福克斯却遭遇重挫，收盘下跌17%，单日跌幅创历史纪录。

NO.3 电子特气市场供不应求：生产企业迎来订单爆发期

据徽声在线财经频道报道，随着人工智能产业的持续升温，AI芯片和高端存储芯片的需求呈现出旺盛态势。而这些芯片的生产过程中，离不开一种关键的耗材——电子特种气体。电子特种气体作为纯度高于99.99%的电子级气体，是电子化学品领域的核心材料，被誉为半导体产业的“血液”。在下游强劲需求的推动下，电子特气市场多款核心产品目前供不应求。据企业负责人透露，今年以来，半导体晶圆厂商对电子特气的运输需求呈现出爆发式增长，几乎将企业的配送节奏拉至满负荷状态。

NO.4 上海电气实现燃机控制全链条自主可控：首台套重型燃机国产控制系统投运

6月15日，上海电气在燃机控制系统领域取得重大突破。其首台套重型燃气轮机自主国产控制系统在深能甘露项目成功投运，标志着上海电气向着自主可控、高效赋能、安全智信的目标迈出了坚实步伐。该系统的硬件均由上海电气自主研制生产，芯片采用国产自主可控产品，控制程序为自主设计开发。经过实际运行验证，各项控制指标表现优异，实现了软硬件全链条的自主可控，为国家能源装备安全及智能化电厂建设提供了坚实保障。

NO.5 HVLP算力铜箔成AI服务器关键基材：有厂商订单已排至2027年下半年

据媒体报道，国内一家铜箔厂商市场负责人表示，目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔在手订单已排至2027年下半年。铜箔厂商需从RTF起步，逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代，每代需经历6—12个月的验证周期，全程需1—3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格，仅认证全球少数龙头厂商。这也使得HVLP算力铜箔成为AI服务器领域的关键基材之一。

NO.6 我国冶金领域首个国家级人工智能中试平台启动：为钢铁产业转型注入新动能

6月15日，国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地在江苏南京正式启动。这是我国冶金领域首个国家级人工智能中试平台，将为钢铁产业转型注入新动能。该基地作为覆盖全国的钢铁行业产业创新平台和应用共性平台，将聚焦行业高质量数据集、概念验证与中试体系、AI工具集与行业大模型等任务，构建“AI+钢铁”的创新生态。通过解决AI深入行业应用共性关键问题，该基地将显著提升行业数据质量，大幅降低行业模型训练成本，大规模推进中试试验与场景验证，全面降低行业应用门槛。

NO.7 两部门联合开展农业领域机器人典型应用场景遴选工作：推动机器人技术在农业领域广泛应用

6月15日，工业和信息化部、农业农村部联合发布通知，决定开展2026年度农业领域机器人典型应用场景遴选工作。此次遴选工作将面向种植、养殖、农产品初加工3个重点领域，聚焦育苗繁育、耕整、播栽、田间管理、收获等关键环节，以及饲养、繁育、畜禽产品采集、废弃物资源化利用与无害化处理等养殖环节，还有农产品初制加工、储运等农产品初加工环节，征集遴选一批技术先进、成熟度高、成效明显、应用前景广阔、可复制推广的机器人典型应用场景，并加强推广应用。

NO.8 MLCC缺货范围持续扩散：供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年

6月15日，有渠道商消息称，目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC领域，主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出，目前最短缺的规格为47μF产品。由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能，连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R产品也受到影响。据供应商预计，本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年，或将超过2018年被动元件缺货潮的规模。

NO.9 台积电CoWoS供需缺口有望收窄：2026年底预计将收窄至10%

6月15日，供应链透露消息称，随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能，预计到2026年底，CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%，且2027年有望进一步改善。据悉，台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能，整个行业的月产能可能接近20万片晶圆，这将有效缓解当前CoWoS供需紧张的局面。

NO.10 机构预测：2030年CPO/NPO市场规模将突破390亿美元

6月15日，根据TrendForce集邦咨询最新发布的硅光子产业研究报告显示，随着AI训练与推理需求的快速扩张，AI数据中心正朝着更高功耗、密度与更大规模集群的方向演进。然而，数据搬运带来的大量能源消耗问题也日益凸显，促使云端服务供应商（CSP）将互连技术提升至与运算技术同等的战略地位。互连架构已成为决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产。因此，TrendForce集邦咨询预估CPO（共封装光学）／NPO（近封装光学）市场规模将大幅成长，自2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。

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