应用材料5亿美元投资新加坡，制造研发业务再升级

6月10日，全球半导体设备领域的领军企业应用材料公司正式对外宣布，其在新加坡淡滨尼地区投资高达5亿美元兴建的全新产业园区已顺利落成并投入使用。这一举措标志着应用材料公司在新加坡的制造与研发业务规模将迎来新一轮的显著扩张。

据悉，这座新建成的先进设施现已全面进入量产阶段。其中，最为引人注目的是其先进洁净无尘室的产能实现了翻倍增长，这将极大地提升应用材料公司在半导体制造过程中的精度与效率。展望未来数年，应用材料公司还计划在新加坡本地新增大约1000个就业岗位，这些岗位将涵盖从技术研发、生产制造到市场销售等多个领域，旨在为新加坡半导体产业的持续蓬勃发展以及技术成果的快速商业化提供强有力的支持。