工信部重磅规划出炉：AI+通信双轮驱动 光电芯片与OCS技术成破局关键

徽声在线6月10日讯（记者 李明轩） 6月10日，工业和信息化部正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施纲要（2026—2028年）》，为AI与通信产业的深度融合绘制了清晰路线图。

该纲要明确提出“AI+通信”双轮驱动战略，设定了2028年前实现信息通信网络高等级自主智能化的核心目标，具体包括：网络算力基础设施对AI的支撑能力显著增强，重点城市群实现1毫秒时延圈全覆盖；至2030年，突破通感算智一体化关键技术，构建起完整的产业创新生态体系。工信部相关负责人表示，这将推动我国在全球AI通信竞争中占据制高点。

当前AI大模型训练面临严峻挑战：单个智算中心需处理每秒PB级数据传输，传统铜缆互连在带宽密度和能耗效率上已触及物理极限。据测算，采用电互连架构的万卡集群每年仅散热能耗就超过2亿度，相当于6万个家庭的年用电量。

破解这一难题的关键在于构建新型智算网络体系。专家指出，光电芯片的性能指标直接决定着网络吞吐量和延迟表现，其技术突破将带来算力传输效率的指数级提升。这类似于5G时代基带芯片对移动通信的革命性影响。

在此背景下，纲要将光电芯片列为战略基础硬件，明确要求：突破800G光电芯片设计制造、研发硅光集成交换芯片、验证光电混合组网方案。特别提出要攻克智算超节点间的光电直连技术，这相当于在算力中心之间铺设“信息高速公路”。据预测，相关技术成熟后，跨数据中心数据传输时延可降低80%，能耗减少45%。

OCS（光电路交换）技术通过纯光学路径实现信号交换，其核心优势在于完全规避了光电转换环节。以谷歌TPU v5集群为例，采用OCS架构后，单节点间通信功耗从12W降至3W，系统可靠性提升3个数量级。这种技术特别适用于需要海量并行计算的AI训练场景。

CPO（光电共封装）技术将光引擎与交换芯片进行3D集成，使电信号传输距离缩短至毫米级。实验数据显示，该技术可使光模块功耗降低50%，延迟控制在5ns以内，完美匹配HPC和AI推理场景需求。

网络基础设施升级方面，纲要部署了三大工程：建设800G骨干传输网、部署城域全光交叉系统、推进5G-A网络商用。特别提出要优化东西部算力枢纽间的直连通道，这类似于为“东数西算”工程搭建专用高铁线路。预计到2027年，我国将建成全球最大的400G/800G光传输网络。

资本市场提前布局核心赛道

AI算力扩张正引发光通信产业链价值重估。兴业证券研报显示，高端EML芯片交付周期已延长至40周以上，价格较普通芯片高出3倍。全球光芯片龙头Lumentum的产能已被英伟达、微软等巨头预订至2027年末，印证行业供需格局持续紧张。

国盛证券分析指出，电芯片在光模块成本中占比达60%，随着CPO技术普及，高速SerDes芯片市场规模将在2025年突破百亿美元。建议重点关注具备25G以上电芯片设计能力的企业，这类企业有望在技术迭代中占据先发优势。

设备端创新同样引发关注。英伟达最新发布的Spectrum-X平台集成12.8T CPO交换机，单槽位带宽密度较传统方案提升8倍。谷歌则披露其第六代TPU集群将部署1.5万台OCS交换机，构建起全球最大的全光交换网络。

市场研究机构LightCounting预测，CPO光模块市场规模将在2026年达到45亿美元，2031年突破500亿美元大关。OCS市场则呈现爆发式增长，预计从2025年的4.2亿美元增至2029年的25.7亿美元，年复合增长率达58%。

中金公司认为，CPO大规模部署需等待400G SerDes芯片成熟，预计2029年后进入爆发期。但OCS技术已进入商业化临界点，谷歌、英伟达等巨头的示范效应将带动产业链快速成熟，相关零部件供应商有望率先受益。

万联证券指出，硅光技术正从实验室走向量产，国内企业已在100G硅光模块实现突破。随着CPO标准体系完善，具备光芯片-模块-系统垂直整合能力的企业将构建核心竞争力，这类企业往往能获得30%以上的毛利率优势。

东方证券特别提到模型训练对OCS的刚性需求。以Anthropic的Claude 3模型为例，其训练集群需要每秒处理2.3EB数据，传统交换架构根本无法支撑。这种需求倒逼下，OCS已成为百万卡级集群的必备基础设施。

广发证券建议重点关注国内OCS产业链，包括光开关阵列、波长选择开关等核心部件供应商。随着运营商启动OCS集采，具备规模化交付能力的整机厂商将迎来发展机遇，相关订单规模可能突破百亿元级。