工信部发布新政：聚焦高端光电芯片研发 推进光电混合组网技术试验

据徽声在线6月10日消息，工业和信息化部近日正式发布了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。该意见明确指出，将重点加强高端光电芯片及器件的研发力度。具体而言，将深入推进高速光电芯片、高速转发与交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等关键技术和产品的研发与验证工作。同时，计划开展光电混合组网技术的试验，以推动相关技术方案的快速成熟。此外，意见还强调了智算超节点光电互联技术的攻关，以及智算网络技术与产品的验证工作，旨在进一步提升我国在人工智能与信息通信领域的核心竞争力。