鼎龙股份投资3000万扩建生产线，聚焦玻璃基板CMP抛光垫等高端产品

6月8日，鼎龙股份对外发布了一则重要公告，透露公司将积极把握半导体产业升级、玻璃基板技术持续迭代以及大尺寸衬底等领域的市场机遇。为了进一步巩固和提升公司在半导体CMP抛光垫这一核心业务上的优势地位，公司旗下的湖北鼎汇微电子材料有限公司，其全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，计划在近期正式启动潜江园区第三条软抛光垫生产线的建设项目。

据悉，此次新建项目将重点聚焦于两大高端产品方向，分别是玻璃基板CMP抛光垫以及大尺寸（直径超过2米）抛光垫。在产能规划方面，该项目预计年产能将达到30万片，以满足市场对高端抛光垫产品的不断增长的需求。而在投资规模上，项目总投资额为3000万元，预计将于2026年年底顺利建成并投入生产。这一举措不仅有助于鼎龙股份提升在半导体材料领域的市场份额，也将为公司未来的发展奠定坚实的基础。