SK集团与台积电携手，推进HBM及先进封装领域合作

6月3日，SK海力士对外宣布了一则重要消息：当天，SK集团会长崔泰源与台积电董事长兼总裁魏哲家举行了会面。在这次会面中，双方围绕下一代人工智能技术的最新发展态势展开了深入交流与探讨。随着人工智能技术的飞速发展，对存储和封装技术提出了更高要求。经过充分沟通，双方达成共识，决定在下一代高带宽内存（HBM）开发以及先进封装这两个关键领域进一步深化合作，共同推动相关技术的创新与突破。