英伟达Vera Rubin平台正式量产，供应链升级效率飙升

据徽声在线6月1日最新消息，在台北举办的GTC大会上，英伟达首席执行官黄仁勋正式对外宣布，英伟达全新一代计算平台Vera Rubin已正式进入全面生产阶段。该平台在技术架构上实现了重大突破，其核心亮点在于采用了美光科技、SK海力士以及三星电子三家行业巨头联合供应的HBM（高带宽内存）技术，这一配置为构建机柜级（POD）一体化AI工厂提供了坚实的技术支撑与性能保障。

值得一提的是，英伟达针对Vera Rubin平台构建的供应链体系规模空前，其规模达到了上一代Blackwell平台的两倍之多。这一供应链的优化升级，不仅显著提升了生产效率，更在实际组装过程中展现出惊人速度。据现场介绍，以往组装一个庞大的Blackwell机架需要耗费长达两小时的时间，而如今在Vera Rubin平台上，这一过程被大幅缩短至仅需5分钟，极大地提高了生产效率和灵活性。