“亚洲最大AI科技展”COMPUTEX盛大开幕;黄仁勋揭秘PC新时代:英伟达芯片Windows电脑即将亮相丨全球科技动态

2026-06-01 09:10:25未知 作者:徽声在线

|2026年6月1日 星期一|

NO.1全球瞩目!“亚洲最大AI科技盛会”COMPUTEX盛大启幕,英伟达领衔,AMD、英特尔等科技巨头齐聚一堂

6月1日至5日,备受瞩目的亚洲最大科技展会COMPUTEX 2026将在台北隆重举行。本届展会以“AI Together”为主题,汇聚了英伟达、AMD、英特尔等众多科技行业的领军企业,预计将有数千家参展商参与,规模堪称历史之最。在COMPUTEX正式开幕前,英伟达抢先一步,于6月1日举办了GTC台北大会,其创始人黄仁勋亲自登台,发布了面向下一代人工智能的前沿技术。紧接着,6月2日,英特尔CEO陈立武也亮相COMPUTEX,发表了精彩的主题分享。市场普遍预期,AMD将在展会上公布其在数据中心领域的最新进展,并正式推出全新Helios服务器机柜,直接对标英伟达的NVL72机柜。业内专家分析指出,本轮AI供应链的紧张压力可能会持续至2027年底。而根据IDC的最新数据,今年全球内存芯片的营收预计将实现翻倍增长,达到惊人的5950亿美元。

点评:本届COMPUTEX展会聚焦AI算力领域,头部芯片企业的新品发布与战略落地,无疑将持续影响科技板块的整体情绪与资金流向,为行业带来新的发展机遇。

NO.2黄仁勋揭秘“PC新时代”:首批搭载英伟达芯片的Windows电脑即将震撼登场

当地时间5月30日,英伟达携手微软Windows与Arm,共同预告了PC新时代的到来。据知情人士透露,首批搭载英伟达芯片的Windows电脑,预计将同时亮相COMPUTEX与微软Build开发者大会。此前,英伟达CEO黄仁勋已确认,公司正在紧锣密鼓地研发N1X芯片。这款芯片采用Arm架构,集成了20核CPU、6144个CUDA核心,最高支持128GB共享内存,将CPU、GPU与AI单元完美融合,为戴尔、联想等厂商提供了完整的核心计算平台。据苹果分析师郭明錤预测,基于N1X芯片的设备在未来两年内的出货量预计将达到1000万台,主要面向有本地AI需求的小众专业市场。英伟达的强势入局,将打破高通在Windows on Arm领域的独家格局,有望激活整个生态,带动整体平台的成熟与发展。

点评:英伟达积极转型布局全栈硬件平台,有望重塑Windows on Arm的竞争格局,为PC芯片及AI硬件赛道带来全新的估值想象空间与发展机遇。

NO.3软银集团豪掷750亿欧元,打造欧洲最大AI数据中心,法国成投资热土

据媒体5月30日报道,软银集团宣布将在法国进行一项高达750亿欧元的投资,旨在打造欧洲规模最大的AI计算集群网络。这也是软银集团在美国以外进行的单笔最大AI投资。该项目总算力规模达到5吉瓦(GW),首期投资450亿欧元,计划于2031年在法国上法兰西大区建成3.1吉瓦(GW)的算力设施,后续还将再扩容2吉瓦(GW)。此外,软银集团还将与施耐德电气携手合作,在敦刻尔克片区共同打造AI基础设施与机器人制造产业中心,推动当地产业升级与发展。

点评:软银集团加码750亿欧元布局法国AI算力领域,彰显了其海外AI投资的强劲力度,也将带动欧洲算力、工业自动化板块获得更多资金关注与发展机遇。

NO.4AI编程低价时代落幕!微软GitHub Copilot告别包月模式,开启token按量计费新篇章

微软旗下的GitHub Copilot宣布,将于当地时间6月1日起将计费方式由固定月费订阅制调整为token按量收费模式,标志着AI编程工具低价补贴阶段的正式结束。然而,这一举措却引发了开发者社区的不满与争议。多名用户反映账单大幅上涨,有从业者月费从29美元飙升至近750美元,部分用户甚至选择退订。业内对此看法不一,部分观点认为高额开销源于“氛围编程”(Vibe Coding)导致的token过度消耗;而另有开发者指出,正是微软前期的产品设计与运营策略默许了用户高频调用算力、培育了使用习惯,如今单方面调价让用户难以接受与适应。

点评:GitHub Copilot切换至token按量计费模式,结束了补贴阶段,AI编程工具市场也将迎来重新定价的契机,相关算力、AI应用板块的估值逻辑也将迎来新的调整与变化。

NO.5英特尔再投200亿!携手资深玩家加码玻璃基领域,引领行业新风尚

据媒体5月31日报道,英特尔联合美国半导体技术公司3DGS斥资约223亿元,将在印度奥里萨邦建立一座半导体基板制造厂。该项目预计5至6年完工,将创造1800余个就业岗位,主打先进封装玻璃基板的生产与研发。同时,英特尔还在美国布局了试验线与全球首座玻璃基板量产基地,并加大供应链采购力度以实现扩产目标。台积电、三星电机等同业也纷纷加速落地相关产线,抢占市场先机。多家机构认为,2026年有望成为玻璃基板商业化元年。而根据国际半导体产业协会SEMI的预测,该产品将于2028年开启早期量产阶段,2028-2040年玻璃基板市场的年复合增速将达到惊人的67.2%。

点评:英特尔积极加码布局全球玻璃基板产能,行业巨头同步跟进与布局,这一动向无疑将利好半导体先进封装、玻璃基板产业链的发展,激活细分赛道的预期与活力。

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