李斌透露：蔚来自研芯片量产突破55万颗大关

财联社3月19日消息，在近日于上海举办的先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛上，蔚来汽车的创始人、董事长兼CEO李斌发表了主题演讲。李斌在演讲中深入剖析了当前汽车半导体产业所面临的三大核心挑战：一是AI算力需求的迅猛增长，对芯片性能提出了更高要求；二是芯片体系的碎片化问题日益凸显，不同车型和系统对芯片的需求差异巨大；三是供应链波动性不断增强，给芯片的稳定供应带来了不确定性。面对这些挑战，李斌透露，蔚来汽车在自研芯片方面取得了显著进展，截至目前，其自研芯片的累计量产数量已经突破了55万颗大关。