回天新材半导体封装胶获行业认可，广州基地有序排产满足需求

在5月28日，回天新材通过互动平台对外透露，其研发的半导体封装用胶产品已经在行业内多家客户处实现了供货应用，或者正在进行推广验证阶段。这一重要进展标志着回天新材在半导体封装材料领域取得了新的突破。与此同时，该公司的广州生产基地也正根据客户的订单需求，有条不紊地安排生产计划，确保产品能够及时、稳定地供应给市场。