经纬度新视角：“韬定律”引领中国企业迈向规则定义者新征程

2026年国际电路与系统研讨会于25日在上海盛大召开，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波在主题为《半导体新路径探索与实践》的演讲中，正式对外发布了“韬（τ）定律”，这一举措引发了全球半导体行业的广泛关注。

据权威报道，这是中国首次在全球半导体领域提出具有指导意义的产业发展新原则。基于“韬定律”的指引，华为在过去六年中已经成功设计并实现了381款芯片的量产。今年秋季，华为计划推出全新的麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，从而显著提升芯片性能。受此消息影响，25日当天，中国半导体制造产业链的相关股票价格出现了大幅上涨。

那么，“韬定律”究竟将如何影响半导体产业的未来发展路径？它又能为中国企业的自主创新带来哪些新的启示和机遇呢？

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中正式发布“韬（τ）定律”。徽声在线 图

突破“摩尔定律”的束缚，开辟新路径

“韬定律”的提出，其最大价值在于打破了全球半导体产业长期以来被“摩尔定律”单一维度所限制的局面。在过去的几十年里，芯片性能的提升主要依赖于“几何缩微”技术，即不断缩小晶体管的物理尺寸。然而，随着工艺逐渐逼近1纳米的物理极限，单纯依靠缩小尺寸不仅面临着量子隧穿效应等物理瓶颈，而且研发和建厂成本也呈现出指数级的增长。

华为提出的“韬定律”，则创造性地以“时间缩微”替代了“几何缩微”，将优化的核心指标从晶体管尺寸转变为了“信号传播时延（τ）”。这一转变的实质，是从单点突破向系统重构的工程范式转移。如果说传统的“摩尔定律”路径是致力于制造马力更大的发动机（即芯片），那么“韬定律”则是重新设计整车系统，通过优化传动和架构，使得普通发动机也能达到赛车的速度。

华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统层面的四层级协同优化体系。这一体系不再单纯依赖先进的光刻机等单一设备，而是通过“逻辑折叠”等技术，在三维空间内缩短信号传输路径，利用极致的全局工程优化实现“以巧补力”，从而在芯片性能上取得突破。

对于中国半导体及AI自主创新而言，“韬定律”提供了一条既务实又具前瞻性的突围路径。在全球半导体竞争日益加剧的背景下，它跳出了单纯在制程工艺上“硬碰硬”的追赶逻辑，将竞争维度拓展为“制程追赶＋系统创新”的双赛道。这不仅为国内光刻机等核心设备的技术追赶赢得了宝贵的时间窗口，更证明了算力提升并不完全依赖于先进制程。

通过系统级的软硬全栈协同，中国科技企业完全有能力在成熟制程的基础上，打造出足以支撑AI大模型等前沿应用的高性能算力底座，从而在全球科技竞争中占据有利地位。

“韬定律”引领全球科技竞争新格局

近年来，从DeepSeek的崛起到华为“韬定律”的提出，一个明显的趋势正在浮现：中国科技产业不再满足于在既有框架内缩小与发达国家的差距，而是开始主动重划赛道，中国科技企业正在从“技术跟随者”向“规则定义者”转变。

DeepSeek在AI大模型领域以更低的算力成本逼近国际顶尖水平，其成功靠的是算法架构层面的创新，而非单纯堆砌GPU。同样，“韬定律”在半导体领域也做出了类似的贡献，它将竞争坐标系从“谁的制程更先进”切换为了“谁的系统性能更优”，从而为中国科技企业提供了新的竞争维度。

在传统的“摩尔定律”框架下，中国半导体产业要想追赶世界先进水平，面临着巨大的挑战。然而，“韬定律”所依赖的核心要素，如EDA工具、电路设计能力、先进封装等，相当部分是中国已有或可自研的能力。逻辑折叠对晶圆级先进封装提出了更高要求，混合键合、硅通孔、背面互联的精度和良率需要提升，这恰好为国内封装企业提供了稳定的高端需求锚点，推动了国内封装技术的快速发展。

当然，也有市场人士指出，“韬定律”虽然能够缩小制程代差的影响，但难以彻底消除。在对制程高度敏感的超大规模AI训练芯片场景中，物理晶体管密度的绝对值仍然决定着算力的天花板，设计层面的优化有其物理上限。然而，这并不影响“韬定律”的价值和意义。

“韬定律”的真正价值不在于完美替代传统路径，而在于提供了“有得选”的路径。当一条路不好走时，能够开辟另一条路继续前行，本身就是掌握了战略主动权。这种以系统性创新换取性能空间，通过自主定义规则打破技术垄断的战略突围，不仅有望重塑全球科技竞争的格局，更为中国数字经济的未来发展奠定了坚实的基础。

前路虽然充满挑战，但方向已然清晰。中国科技企业将在“韬定律”的指引下，不断探索和实践，为全球科技产业的发展贡献更多的中国智慧和力量。